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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條> 漢思化學(xué)芯片底部填充膠定制服務(wù),助力國產(chǎn)藍(lán)牙耳機(jī)廠商創(chuàng)新研發(fā)

漢思化學(xué)芯片底部填充膠定制服務(wù),助力國產(chǎn)藍(lán)牙耳機(jī)廠商創(chuàng)新研發(fā)

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國產(chǎn)工業(yè)EtherCAT芯片,再添新玩家

驅(qū)動(dòng)、工業(yè)PLC、工業(yè)機(jī)器人等場景,EtherCAT提供實(shí)時(shí)控制通信能力,是目前工業(yè)通信應(yīng)用最廣泛的協(xié)議之一。 ? 過去在EtherCAT從站控制芯片領(lǐng)域,鮮有國產(chǎn)芯片的身影,近幾年隨著國產(chǎn)芯片廠商在工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展,國產(chǎn)EtherCAT從站控制芯片也已經(jīng)有多家廠商推出。 ? 方芯
2025-07-11 09:15:093809

FPC如何重塑現(xiàn)代藍(lán)牙耳機(jī)設(shè)計(jì)與性能

。 設(shè)計(jì)自由度高: 支持異形設(shè)計(jì),能根據(jù)耳機(jī)ID造型進(jìn)行定制,是實(shí)現(xiàn)獨(dú)特、流線型耳機(jī)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。 二、FPC在耳機(jī)中的具體應(yīng)用場景 1.揚(yáng)聲器單元連接:將音頻信號(hào)從主板/藍(lán)牙芯片傳輸?shù)綋P(yáng)聲器, 直接
2025-07-04 11:47:44

新材料|芯片級(jí)底部填充守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人

新材料|芯片級(jí)底部填充守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展,智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場景:家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng),商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店(客房清潔)、醫(yī)院
2025-07-04 10:43:34836

新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利新材料(深圳市新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號(hào):CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法 濕法剝離 濕法剝離是晶圓芯片工藝中常用的光刻去除方式。通過將涂覆光刻的晶圓浸入含有特定化學(xué)成分的剝離液中,利用剝離液與光刻發(fā)生化學(xué)反應(yīng),
2025-06-25 10:19:48815

新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

,有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修(如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn))對于沒有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題,以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案:一、底部填充返修困難原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951

新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠(如的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08726

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

的提升筑牢根基。 兼容性更是其一大亮點(diǎn)。無論芯片尺寸、材質(zhì)如何多樣,傳統(tǒng)硅基還是新興化合物半導(dǎo)體,都能在這臺(tái)清洗機(jī)下重?zé)ü鉂?。還能按需定制改造,完美融入各類生產(chǎn)線,助力企業(yè)高效生產(chǎn)。 秉持綠色環(huán)保理念
2025-06-05 15:31:42

爾芯攜手Andes晶心科技,加速先進(jìn)RISC-V 芯片開發(fā)

在RISC-V生態(tài)快速發(fā)展和應(yīng)用場景不斷拓展的背景下,芯片設(shè)計(jì)正面臨前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。近日,RISC-V處理器核領(lǐng)先廠商Andes晶心科技與爾芯(S2C)達(dá)成重要合作,其雙核單集群
2025-06-05 09:45:47990

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

SLIC芯片品牌推薦,SLIC芯片廠家!賽獲評國內(nèi)通訊大廠S級(jí)供方,以創(chuàng)新質(zhì)量雙引擎領(lǐng)跑語音芯片賽道

+交付"多輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的權(quán)威認(rèn)證,也標(biāo)志著雙方戰(zhàn)略合作邁入全新階段。作為國內(nèi)首款完全自主研發(fā)的SLIC語音芯片,賽ASX630系列芯片產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢:高性能掛機(jī)傳輸,創(chuàng)新性解決共模
2025-05-29 13:24:11860

瑞之辰:國產(chǎn)電源管理芯片的未來充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)

據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2025年,中國電源管理芯片市場規(guī)模有望突破千億元大關(guān),下游需求正從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域向汽車電子、AI服務(wù)器等高增長領(lǐng)域加速延伸。在國產(chǎn)傳感器芯片與電源管理芯片企業(yè)瑞之辰看來,國產(chǎn)
2025-05-29 11:29:461100

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

授時(shí)系統(tǒng)廠家,授時(shí)系統(tǒng)哪家好?賽高精度授時(shí)系統(tǒng)助力華福證券授時(shí)服務(wù)新升級(jí)!

技術(shù)驅(qū)動(dòng)交易,時(shí)間決定價(jià)值!賽#授時(shí)系統(tǒng)SM2500助力#華福證券授時(shí)服務(wù)實(shí)現(xiàn)新升級(jí)!來源:華福證券技術(shù)驅(qū)動(dòng)交易,時(shí)間決定價(jià)值!作為“#十四五”時(shí)鐘網(wǎng)的頂層優(yōu)化設(shè)計(jì)的參與者,賽基于自有的“時(shí)間源
2025-05-23 10:34:45467

溝槽填充技術(shù)介紹

(void),溝槽的填充工藝技術(shù)也不斷發(fā)展。從圖中可見,集成電路芯片的制造過程中包含很多種填充技術(shù)上的挑戰(zhàn),包括淺溝槽隔離、接觸孔和溝槽。根據(jù)填充材料的不同,填充工藝主要分為絕緣介質(zhì)的填充技術(shù)和導(dǎo)電材料的填充技術(shù)。
2025-05-21 17:50:271121

新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

國產(chǎn) 2.4G 芯片:從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的國產(chǎn)化之路

通過自主研發(fā)與生態(tài)合作,在智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域形成了差異化競爭力。 一、技術(shù)特點(diǎn)與創(chuàng)新 多協(xié)議兼容與靈活配置 國產(chǎn)芯片普遍支持藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee 等主流協(xié)議,并通過軟件定義無線電(SDR)技術(shù)實(shí)現(xiàn)協(xié)議棧動(dòng)態(tài)切換。例如,杭州微納科技的 WNF 系列芯
2025-05-14 14:33:231676

蘋果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片

據(jù)外媒報(bào)道,蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片;據(jù)蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在加速研發(fā)芯片,面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡芯片、功能更強(qiáng)大的Mac電腦芯片以及AI服務(wù)器專用芯片
2025-05-09 11:25:06967

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對BGA(球柵陣列)底部填充(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲(chǔ)存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:491161

新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片底部填充及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!米爾×安路IDH合作共筑FPGA新生態(tài)

及行業(yè)解決方案,助力開發(fā)者開發(fā)成功,加速工業(yè)控制、邊緣智能、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地?。 米爾電子&安路科技IDH生態(tài)合作證書 ?硬核技術(shù)+生態(tài)協(xié)同? 安路科技作為國產(chǎn)
2025-04-27 16:43:34

新材料:創(chuàng)新指紋模組用方案,引領(lǐng)智能終端安全新高度

高性能定制化用解決方案,助力客戶攻克粘接強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn),為智能終端安全保駕護(hù)航。一、精準(zhǔn)匹配需求:低溫固化與高可靠性兼顧手機(jī)指紋模組需在狹小空
2025-04-25 13:59:38652

同為 PCBA 業(yè)務(wù),代工代料積極,方案定制緣何被棄?

會(huì)發(fā)現(xiàn),很多PCBA代工代料廠家并不輕易提供PCBA方案的定制服務(wù)。 PCBA代工代料行業(yè)的市場需求和競爭情況 隨著電子產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展,PCBA代工代料業(yè)務(wù)需求日益增多??蛻粝Mㄟ^專業(yè)代工廠商的支持,降低生產(chǎn)成本、縮短開發(fā)周期,并快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上
2025-04-25 09:27:50523

進(jìn)芯電子DSP產(chǎn)品如何助力國產(chǎn)替代

進(jìn)芯電子專注數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā),公司擁有多年技術(shù)積淀,構(gòu)建了100%國產(chǎn)化供應(yīng)鏈,從架構(gòu)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付全程自主可控,徹底擺脫對海外技術(shù)體系的依賴。公司推出的16位定點(diǎn)
2025-04-22 15:29:521333

媒體專訪 | 瑞浦全國產(chǎn)供應(yīng)鏈汽車芯片,助力汽車智駕平權(quán)

解決方案,同時(shí)也介紹了瑞浦一系列全國產(chǎn)供應(yīng)鏈明星汽車芯片。Q:當(dāng)前在汽車電子領(lǐng)域,國產(chǎn)供應(yīng)鏈的崛起備受關(guān)注。我們注意到,瑞浦已經(jīng)推出了多款基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈的汽車
2025-04-21 11:02:171047

新材料:國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要性

國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來,中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí),雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅(如對華商品最高稅率達(dá)145%)、限制技術(shù)出口
2025-04-18 10:44:55741

新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。
2025-04-11 14:24:01785

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

國產(chǎn)首款量產(chǎn)型七位半萬用表!青島泰開啟國產(chǎn)高精度測量新篇章。

的發(fā)布標(biāo)志著國產(chǎn)高端測試儀器領(lǐng)域取得重大突破,也為國產(chǎn)儀器設(shè)備的自主創(chuàng)新樹立了新標(biāo)桿。 高精度測量 定義新標(biāo)準(zhǔn) HDM3075 系列是青島泰在其成熟的 HDM3065 系列基礎(chǔ)上,通過技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新
2025-04-01 13:15:56

新品推薦!國產(chǎn)LoRa擴(kuò)頻模塊、WiFi+藍(lán)牙雙模模組、低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)串口模塊

新品上市國產(chǎn)LoRa擴(kuò)頻模塊藍(lán)牙轉(zhuǎn)串口模塊WiFi+藍(lán)牙雙模模組部分新品參與送樣文末了解詳情↓↓↓EWM290-M系列國產(chǎn)LoRa擴(kuò)頻模塊EWM290-M系列模組是億佰特基于磐啟微新一代國產(chǎn)射頻芯片
2025-03-27 19:33:071284

新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211389

貞光科技代理品牌—紫光國芯:國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新與突破

貞光科技作為紫光國芯官方授權(quán)代理商,提供高性能存儲(chǔ)芯片解決方案。紫光國芯DDR4/DDR5內(nèi)存、SSD及嵌入式DRAM產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、工業(yè)控制及智能終端領(lǐng)域,支持國產(chǎn)化替代。貞光科技依托原廠技術(shù)團(tuán)隊(duì),為客戶提供選型支持、定制服務(wù)及快速交付,助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2025-03-25 15:44:551599

機(jī)轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

上海海四大創(chuàng)新基座助力產(chǎn)業(yè)騰飛

年初,國產(chǎn)大模型DS點(diǎn)燃了大眾對智能時(shí)代的無限憧憬;春晚,人形機(jī)器人勾勒出科技創(chuàng)新的美好畫卷?!?b class="flag-6" style="color: red">創(chuàng)新”已成為各大平臺(tái)的熱搜體。創(chuàng)新是高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。唯有創(chuàng)新,方能打造新質(zhì)生產(chǎn)力,在新一輪科技競爭中贏得先機(jī)。
2025-03-20 14:18:551068

國產(chǎn)沁恒微芯片怎么樣?

國產(chǎn)沁恒微芯片技術(shù)實(shí)力與應(yīng)用評價(jià) ?一、核心技術(shù)優(yōu)勢? ?接口技術(shù)垂直整合能力? 自研USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)等專業(yè)接口IP及RISC-V內(nèi)核,形成軟硬件深度協(xié)同的“接口+MCU”技術(shù)體系?25。 集成
2025-03-20 10:51:26

無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充加固方案

無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充加固方案方案提供方:新材料無人機(jī)應(yīng)用趨勢概覽隨著科技的飛速發(fā)展,無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、物流配送、緊急救援等多個(gè)領(lǐng)域,成為現(xiàn)代生活中不可或缺
2025-03-13 16:37:071028

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。 作為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭
2025-03-13 14:21:54

國產(chǎn)芯片替代方案:解析沁恒以太網(wǎng)PHY芯片

沁恒國產(chǎn)以太網(wǎng)PHY芯片:高性能替代方案助力國產(chǎn)化升級(jí)
2025-03-12 10:40:163546

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片助力智能設(shè)備創(chuàng)新

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能設(shè)備創(chuàng)新
2025-03-09 15:30:46976

PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案:一、底部填充底部填充是一種常用的PCB板芯片加固方案,特別適用于BGA(球柵
2025-03-06 15:37:481151

新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等),在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)
2025-02-28 16:11:511144

龍芯2K0300開發(fā)板及資料來襲,開啟國產(chǎn)芯片新篇章!

正點(diǎn)原子攜手龍芯正式發(fā)布首款龍芯開發(fā)板:ATK-DL2K0300開發(fā)板!基于龍芯LS2K0300,一款高性價(jià)比、低功耗與自主創(chuàng)新能力于一身的國產(chǎn)芯片開發(fā)平臺(tái)! (1)高性價(jià)比主控 龍芯
2025-02-24 15:04:43

哪家底部填充廠家比較好?底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?底填優(yōu)勢有哪些?底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

國產(chǎn)替代新標(biāo)桿:紫光THA6車規(guī)MCU的功耗控制與熱管理方案

。北京貞光科技作為授權(quán)代理商,提供硬件、軟件SDK及技術(shù)支持,并可現(xiàn)場協(xié)助芯片選型和定制服務(wù),助力客戶項(xiàng)目高效落地。
2025-02-19 17:11:292144

SiP藍(lán)牙芯片在項(xiàng)目開發(fā)及應(yīng)用中具有什么優(yōu)勢?

可應(yīng)用到小型設(shè)備或者空間有限的設(shè)備中;SiP封裝方式減少電路對天線等元器件干擾,信號(hào)更穩(wěn)定;另外相對于SOC藍(lán)牙芯片,研發(fā)周期可大大縮短,且對于藍(lán)牙模塊,批量化后單個(gè)SiP芯片成本更低。 一、集成度高
2025-02-19 14:53:20

2025金蛇迎春,國產(chǎn)芯片的崛起

新的一年到來,商機(jī)重重、困難重重、挑戰(zhàn)重重、機(jī)會(huì)重重;近年來,研究院和企業(yè)加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和研發(fā)力度,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控。國產(chǎn)推薦模塊硅傳科技聯(lián)合磐啟微國產(chǎn)芯片的無線智能化加大投入
2025-02-18 16:53:441064

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

紫光同芯THA6412四核域控芯片樣品問世,賦能汽車智能化升級(jí)

北京貞光科技有限公司是紫光同芯產(chǎn)品的代理商和解決方案供應(yīng)商。我們提供車規(guī)安全芯片硬件、軟件SDK的產(chǎn)品銷售和技術(shù)服務(wù)??砂才偶夹g(shù)人員到客戶現(xiàn)場進(jìn)行支持,協(xié)助完成芯片選型和個(gè)性化定制服務(wù)。紫光同芯
2025-02-10 16:49:101616

ARM主板定制:打造專屬智能硬件

在競爭激烈的市場環(huán)境中,標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已無法滿足企業(yè)日益增長的個(gè)性化需求。ARM主板定制服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生,為企業(yè)提供量身定制的硬件解決方案,助力企業(yè)打造差異化競爭優(yōu)勢,引領(lǐng)行業(yè)未來。為何選擇ARM主板定制
2025-02-05 14:14:26796

中國領(lǐng)先的電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案與技術(shù)服務(wù)提供商海博創(chuàng)成功登陸科創(chuàng)板

上海2025年1月27日?/美通社/ -- 北京時(shí)間1月27日,啟明創(chuàng)投投資企業(yè)、中國領(lǐng)先的電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案與技術(shù)服務(wù)提供商海博創(chuàng)成功登陸科創(chuàng)板。 海博創(chuàng)(688411.SH)發(fā)行價(jià)為
2025-01-28 15:56:002604

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

光刻在這些物理或化學(xué)過程中具有更好的工藝穩(wěn)定性和效果。 增強(qiáng)光刻與基片的粘附 烘有助于除去顯影后殘留于膠膜中的溶劑或水分,從而使膠膜與基片緊密粘附,防止層脫落。這一過程在微流控芯片的光刻工藝中是重要的一環(huán),保障了
2025-01-07 15:18:06824

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