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松下將減少日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量 裁減1000員工

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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

松下計(jì)劃全球裁員10000人

已經(jīng)明確,計(jì)劃裁員一萬名員工日本國內(nèi)與海外各占半數(shù),這一裁員行動(dòng)主要將在截至 2026 年 3 月底的 2026 財(cái)年中實(shí)施。 此外,松下還計(jì)劃通過整體運(yùn)營集中、成本優(yōu)化、退出虧損業(yè)務(wù)等管理改革動(dòng)作,希望能夠在 2026 財(cái)年中至少同比提升 1500 億日元的利潤
2025-05-10 14:54:28575

國內(nèi)地首家!奕丞科技實(shí)現(xiàn)高端MEMS探針自主量產(chǎn),加速國產(chǎn)化突圍

探針和探針卡是半導(dǎo)體制造中晶圓測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵組件,可以篩選不良芯片,避免無效封裝、降低成本,是半導(dǎo)體測試的“質(zhì)量守門”,技術(shù)壁壘高且國產(chǎn)化空間大。國內(nèi)企業(yè)在中低端市場已實(shí)現(xiàn)突破,但高端領(lǐng)域仍需攻克
2025-05-08 18:14:211309

傳中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)大規(guī)格重組

傳中國正在推動(dòng)一項(xiàng)政策,計(jì)劃200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競爭力,以應(yīng)對美國的制裁壓力。 中國半導(dǎo)體自給率目前約為23%,在美國政府的高壓施壓
2025-04-28 15:52:06813

2026年全球半導(dǎo)體市場或暴跌34%

政策公告下調(diào)了對全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的預(yù)測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預(yù)計(jì)今年的市場規(guī)模達(dá)到7770億美元,明年達(dá)到8440億美元。 然而,如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右,那么根據(jù)這一假設(shè),全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)大幅
2025-04-28 15:42:23752

半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備

中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

SC2020晶體管參數(shù)測試儀/?半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)介紹

SC2020晶體管參數(shù)測試儀/?半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)-日本JUNO測試儀DTS-1000國產(chǎn)平替 ?專為半導(dǎo)體分立器件測試而研發(fā)的新一代高速高精度測試機(jī)。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
2025-04-16 17:27:200

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€(gè)芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

先楫半導(dǎo)體MCU具有哪些優(yōu)勢?

先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58

半導(dǎo)體溫控裝置chiller在沉積工藝的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體
冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌 信息通信產(chǎn)業(yè)出口額減少31.8%

35.6%;對美國出口增長26.5%。 從產(chǎn)品種類來看,韓國半導(dǎo)體出口額比去年同期減少3%至96.5億美元。顯示器出口額同比減少5.1%,手機(jī)出口額同比增加33.3%、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備出口額同比增加26.9%、通信設(shè)備出口額同比增加74.1%。 ?
2025-03-18 15:26:241013

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財(cái)年的水平增加一倍以上,并將于2025財(cái)年上半年開始全面生產(chǎn)。
2025-03-13 18:08:161278

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

對武漢芯源半導(dǎo)體創(chuàng)新能力的權(quán)威肯定。然而,我們深知榮譽(yù)只代表過去,未來的征程依然任重道遠(yuǎn)。在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,我們面臨更多的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 武漢芯源半導(dǎo)體將以此次獲獎(jiǎng)為新的起點(diǎn),繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)
2025-03-13 14:21:54

半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587

SS6208率能半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片代理供應(yīng)

芯片簡介 SS6208 半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器(高邊+ 低邊)集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封裝中。 與分立元件解決方案相比,SS6208 集成解決 方案大大減少了分立
2025-03-07 09:27:56

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。 2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

芯和半導(dǎo)體參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408

打破國外壟斷,科智立國產(chǎn)半導(dǎo)體RFID讀寫器平替歐姆龍V640

隨著近些年國內(nèi)技術(shù)的迅猛發(fā)展,科智立憑借自主創(chuàng)新,成功研發(fā)出性能不輸于歐姆龍V640的國產(chǎn)RFID讀寫器,徹底打破了國外對半導(dǎo)體RFID讀寫器的壟斷,為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)提供了高性價(jià)比的替代方案。以武漢
2025-02-23 16:17:411110

芯和半導(dǎo)體參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:531197

隆基Hi-MO X10組件亮相日本國際智慧能源周

2月19日,日本國際智慧能源周(Smart Energy Week)在日本東京盛大啟幕。作為亞洲規(guī)模最大的可再生能源展會之一,這里匯集了全球能源領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。
2025-02-21 14:02:24919

RFID技術(shù)在半導(dǎo)體電子貨架上的應(yīng)用方案

科智立作為國內(nèi)工業(yè)RFID技術(shù)的佼佼者,成功研發(fā)了適用于半導(dǎo)體電子貨架的RFID讀寫器,旨在為半導(dǎo)體行業(yè)提供一種高效、可靠且智能的解決方案,以克服傳統(tǒng)管理方式的局限,推動(dòng)晶圓管理的現(xiàn)代化進(jìn)程。
2025-02-20 16:39:04770

走進(jìn)半導(dǎo)體塑封世界:探索工藝奧秘

半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它通過芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中,實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,塑封工藝也在不斷演進(jìn),以適應(yīng)更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導(dǎo)體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565

天合儲能交付日本首個(gè)高壓獨(dú)立儲能電站項(xiàng)目

近日,天合儲能成功交付日本國內(nèi)首個(gè)高壓獨(dú)立儲能電站項(xiàng)目,為日本市場樹立了儲能行業(yè)的新標(biāo)桿。該項(xiàng)目采用天合儲能Elementa 金剛2儲能系統(tǒng),憑借其高安全、高能量密度電芯、首年無衰減和超長使用壽命的技術(shù)優(yōu)勢,不僅顯著降低了初始投資成本,還保障了系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-02-18 17:27:541253

半導(dǎo)體機(jī)器人行業(yè)前景如何

2月6日,國家信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù),其中2024年我國集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊,同比增長22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù),2018年中國芯片自給率
2025-02-17 09:20:121894

日本政府下半年向Rapidus出資千億日元

Rapidus注資1000億日元(當(dāng)前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足,日本政府還將完善相關(guān)金融支持機(jī)制,部分資金通過發(fā)行新型國債“先進(jìn)半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來籌集。 此次日本政府出資的對象需滿足特定條件,即當(dāng)前尚未形成穩(wěn)定供應(yīng),并致
2025-02-11 10:40:01710

日本國立材料所成功研發(fā)金剛石DUV探測器

在超寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域,研究者們正致力于開發(fā)具有超高增益的深紫外(DUV)光電探測器,以期達(dá)到與光電倍增管(PMT)相媲美的性能。這些探測器對于200-280納米波長范圍內(nèi)的日盲檢測和通信至關(guān)重要
2025-02-11 09:55:47976

半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無限,前景可期

在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過去五年,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

2025年全球半導(dǎo)體市場增至7050億美元

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場迎來持續(xù)增長。預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體收入達(dá)到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強(qiáng)勁增長的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn),2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

瑞聲科技亮相2025日本國際汽車工業(yè)展

日前,1月22日至24日,2025日本國際汽車工業(yè)展(2025 Automotive World Tokyo)在東京盛大舉行。作為感知體驗(yàn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,AAC瑞聲科技(下文統(tǒng)一稱:AAC)攜新一代
2025-02-05 11:17:43943

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

和芯星通亮相日本國際汽車技術(shù)展

近日,北斗星通旗下知名企業(yè)和芯星通,在日本東京舉辦的Automotive World 2025國際汽車技術(shù)展上大放異彩。此次參展,和芯星通帶來了其全系車載定位方案產(chǎn)品,為汽車行業(yè)帶來了全新的智能
2025-01-24 15:34:54851

豐田計(jì)劃今年在全球生產(chǎn)近1000萬輛汽車

。此外,豐田還將2026年、2027年日本國內(nèi)產(chǎn)量計(jì)劃分別定為約370萬輛、370萬輛以上。 同時(shí),豐田今年已開始對中國區(qū)發(fā)起多項(xiàng)人事調(diào)整,計(jì)劃優(yōu)化“雙生車型”戰(zhàn)略,以應(yīng)對在中國市場面臨的挑戰(zhàn)。
2025-01-24 15:25:24877

英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

羅姆半導(dǎo)體宣布2025財(cái)年換帥

近日,日本羅姆半導(dǎo)體宣布了一項(xiàng)重要人事變動(dòng),計(jì)劃在2025財(cái)年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整?,F(xiàn)任董事會成員東克己接替松本功,擔(dān)任羅姆半導(dǎo)體的總裁兼CEO,而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問一職
2025-01-22 14:01:481111

2025年全球半導(dǎo)體市場增長11.2%

半導(dǎo)體市場將同比增長19%。2024年的全球市場價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)到6270億美元,這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績改善,尤其是在計(jì)算領(lǐng)域。 2024年的增長主要由兩個(gè)集成電路部分推動(dòng):內(nèi)存,預(yù)計(jì)增長81%;邏輯,預(yù)計(jì)增長16.9%。與此同時(shí),其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186

日產(chǎn)推進(jìn)全球裁員9000人計(jì)劃

近日,日產(chǎn)汽車公司正積極推進(jìn)一項(xiàng)全球裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)裁員總?cè)藬?shù)達(dá)到9000人。此次裁員不僅涉及海外員工,也包括日本國內(nèi)員工,旨在為公司未來的經(jīng)營合并協(xié)議做準(zhǔn)備。 據(jù)悉,日產(chǎn)汽車目前的全球員工總數(shù)為
2025-01-20 14:51:41854

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布了對2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
2025-01-20 11:42:27957

日本半導(dǎo)體設(shè)備,賺翻了

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額(3 個(gè)月移動(dòng)平均值,含出口)達(dá) 4057.88 億日元,較去年同月大幅增長 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686

產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn) 智新半導(dǎo)體2024年產(chǎn)量同比增長超兩倍

,日均產(chǎn)出車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊超2400只,年產(chǎn)量同比增長兩倍多?!敝切?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)部負(fù)責(zé)人說。 車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊(IGBT模塊),是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一,被稱為新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”。 2019年,東風(fēng)公司旗下智新
2025-01-14 11:03:09847

2025年半導(dǎo)體行業(yè)啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目

,其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能,還將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。 從地區(qū)分布來看,美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中處于領(lǐng)先地位,各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:592599

半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

半導(dǎo)體在熱測試中遇到的問題

,若不加以解決,可能會影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性及器件的長期穩(wěn)健性。本文深入剖析半導(dǎo)體熱測試中常見的幾大問題,并提出相應(yīng)的解決策略。 1、熱阻與熱傳導(dǎo)挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體器件的熱表現(xiàn)直接關(guān)聯(lián)其工作溫度,而熱阻和熱導(dǎo)率是衡量
2025-01-06 11:44:391580

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