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AMD 放棄 Globalfoundries股份,意在28nm節(jié)點

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PIMCHIP S300 全球首款28nm節(jié)點實現存算一體產品化AI芯片

PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)的存算一體計算加速單元,讓計算在存儲器內部發(fā)生,有效減少計算過程中的數據搬運,使核心計算單元的能效產生幾十上百倍的提升,達到國際領先指標并實現技術突破。芯片具備人工智能算力整合、多模態(tài)融合感知、跨領域智慧決策、超低功耗、極速響應等特點。PIMCHIP-S300 可應用在智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智能可穿戴設備等不同領域
2025-03-28 17:06:352254

突破14nm工藝壁壘:天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

TB2000已正式通過廠內驗證,將于SEMICON 2025展會天準展臺(T0-117)現場正式發(fā)布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?;慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后,天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33682

PFD20-18S28A3(C)2 PFD20-18S28A3(C)2

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2025-03-25 18:30:48

FA20-220S28F2D4 FA20-220S28F2D4

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2025-03-24 18:54:48

ZCD150-110S28AN-H? ZCD150-110S28AN-H?

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2025-03-24 18:39:02

ZCD150-48S28N-H ZCD150-48S28N-H

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2025-03-24 18:35:34

ZCD150-24S28N-H? ZCD150-24S28N-H?

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2025-03-24 18:32:21

ZED75-48S28N-H ZED75-48S28N-H

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2025-03-21 18:52:41

ZAA700-220S28-H ZAA700-220S28-H

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2025-03-21 18:43:33

ZBA200-220S28-H ZBA200-220S28-H

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2025-03-21 18:43:02

BK200-800S28G1N6 BK200-800S28G1N6

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2025-03-21 18:40:14

BK150-800S28GB1N6 BK150-800S28GB1N6

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2025-03-21 18:38:59

BK150-800S28GB1D6 BK150-800S28GB1D6

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2025-03-21 18:37:17

FA10-220S28E2D4 FA10-220S28E2D4

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2025-03-18 18:47:51

DS28E05 STM32驅動

DS28E05 STM32 驅動 1wire
2025-03-18 16:44:391

手機芯片進入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五代 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產品組合。
2025-03-12 17:08:221456

獅頭股份擬收購機器視覺企業(yè)利珀科技

近日,電商上市企業(yè)獅頭股份發(fā)布公告,公司擬通過發(fā)行股份及支付現金方式,購買杭州利珀科技股份有限公司(以下簡稱“利珀科技”)100%股份,并募集配套資金。
2025-03-12 16:47:42961

曝三星已量產第四代4nm芯片

據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

DS28C16 adi

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2025-03-10 18:59:03

DS28E15 adi

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2025-03-10 18:57:20

DS28C40 adi

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2025-03-10 18:56:40

DS28E38 adi

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2025-03-10 18:55:39

DS28EC20 adi

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2025-03-10 18:32:26

28nm!印度今年將推出首款 “國產芯片”

電子發(fā)燒友網綜合報道 近日,拉美社報道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有首款國產芯片。 ? 據悉,印度首款芯片采用 28 納米制程工藝,由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013

2025年中國成熟芯片將占全球產量的28%

的市場格局。 成熟工藝節(jié)點(通常指20nm及以上的工藝)看似工藝遠落后于先進工藝節(jié)點(典型如5nm),但卻是芯片市場的主流,被廣泛應用于消費電子和汽車等諸多日常產品中,而這些看似落后的芯片產品實則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814

DS28E05 1-Wire EEPROM技術手冊

(ROM ID ),這是工廠編程寫入芯片的。DS28E05通過MaximIntegrated的單觸點單線接口以超速方式與ROM ID通信,ROM ID在多器件單線網絡中充當節(jié)點地址。
2025-02-26 11:50:591559

DS28E80 1-Wire存儲器技術手冊

寫保護。每個內存塊可以寫入8次。ds28e 80通過單觸點單線總線以標準速度或超速速度進行通信。每個器件都有自己保證唯一的64位注冊號,該注冊號是由工廠編程到芯片中的。通信遵循1線協(xié)議,在多設備1線網絡的情況下,64位注冊號作為節(jié)點地址。
2025-02-26 11:43:101138

DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少?

DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少,480mW/cm2能否使用,有沒有在355nm下的客戶應用案例? 這個是激光器的參數:355nm,脈寬5ns,單脈沖能量60uJ,照射面積0.37cm^2,
2025-02-20 08:42:33

AMD Vivado Design Suite IDE中的設計分析簡介

本文檔涵蓋了如何驅動 AMD Vivado Design Suite 來分析和改善您的設計。
2025-02-19 11:22:26989

亞太股份:與比亞迪在智駕領域尚未攜手

近日,亞太股份在互動平臺上明確回應了與比亞迪在智能駕駛(智駕)領域的合作情況。據公司透露,目前亞太股份與比亞迪在智能駕駛領域尚未建立合作關系,雙方在該領域的合作仍處于空白狀態(tài)。 然而,盡管在智能駕駛
2025-02-18 09:28:541039

紫光同創(chuàng)FPGA權威開發(fā)指南,原廠攜手小眼睛科技技術專家聯(lián)合編著

100Pro+開發(fā)板(型號:MES2L676-100HP)采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4,DDR3數據交互時鐘頻率最高到533MHz,2
2025-02-17 16:33:20

格芯GlobalFoundries宣布領導層換屆

芯片制造商格芯GlobalFoundries于美國紐約州近日宣布了一項重要的人事調整計劃,即進行領導層換屆。此次換屆涉及包括執(zhí)行董事長、首席執(zhí)行官以及總裁在內的多個關鍵職位。 據悉,此次領導層調整
2025-02-07 16:59:54721

AMD第四季度營收穩(wěn)健增長

的營收增長了24%,顯示出公司在市場中的強勁競爭力。同時,與上一季度的68.19億美元相比,營收也增長了12%,進一步證明了AMD的穩(wěn)定增長態(tài)勢。 然而,在凈利潤方面,AMD第四季度表現稍顯遜色。與上年同期的6.67億美元相比,凈利潤下降了28%;與上一季度的7.71億美元相比,也
2025-02-05 15:10:57850

芯片先進封裝硅通孔(TSV)技術說明

,HBM)依靠在臺積電的28nm工藝節(jié)點制造的GPU芯片兩側,TSV硅轉接基板采用UMC的65nm工藝,尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791

意法半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,意法半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

AMD Versal自適應SoC器件Advanced Flow概覽(下)

AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中,Advanced Flow 自動為所有 AMD Versal 自適應 SoC 器件啟用。請注意,Advanced Flow
2025-01-23 09:33:321440

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

)和三星的合作,它已經在微控制器領域找到了自己的出路。早在2018年,意法半導體就宣布,它正在為汽車市場提供采用28nm FD-SOI工藝制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器?,F在,意法半導體宣布了
2025-01-21 10:27:131123

使用AMD Vitis進行嵌入式設計開發(fā)用戶指南

由于篇幅有限,本文僅選取部分內容進行分享。 Vitis 簡介 AMD Vitis 工具套件包含多種設計技術,用于開發(fā)以 AMD 器件(例如,AMD Versal 自適應 SoC 器件、AMD
2025-01-08 09:33:562234

EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性

電子發(fā)燒友網站提供《EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性.pdf》資料免費下載
2025-01-07 14:22:560

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