電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日,在美國舊金山圣何塞舉辦的“AMD Advancing AI 2025”大會(huì)上,AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐正式發(fā)布了開放式的AI平臺(tái),并且推出橫跨芯片
2025-06-14 00:44:00
6306 
詳解TL16C550C:高性能異步通信芯片的卓越之選 在電子工程師的日常工作中,選擇合適的通信芯片對(duì)于實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高效的異步通信至關(guān)重要。今天,我們就來深入探討一款功能強(qiáng)大的異步通信芯片
2026-01-04 16:20:21
54 上,我們將看到全新一代電視、新款折疊屏手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車、性能強(qiáng)勁的芯片,以及數(shù)量眾多的人工智能與機(jī)器人相關(guān)新品。 ? 今年,AI芯片賦能AI硬件的最新進(jìn)展引來眾多關(guān)注,國際AI芯片巨頭和國產(chǎn)智駕芯片上市公司新品齊登場(chǎng)。此外,人形機(jī)器人與具身人工智能將占據(jù)核心展示位置,這一
2026-01-04 08:03:00
2156 
MCU(Microcontroller Unit),其中文含義是微控制單元,又稱單片機(jī),是把CPU的頻率和規(guī)格做適當(dāng)縮減,同時(shí)和內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、PLC等多種周邊接口集成在單一芯片上
2025-12-25 06:41:07
死機(jī)”的優(yōu)質(zhì)解決方案,成為硬件與嵌入式開發(fā)者的優(yōu)選之選。
一、市場(chǎng)主流開關(guān)機(jī)方案剖析:痛點(diǎn)凸顯,可靠性亟待突破
當(dāng)前電子設(shè)備領(lǐng)域的開關(guān)機(jī)電路方案主要分為四類,其中前三種均依賴MCU(微控制單元)或單片機(jī)
2025-12-24 18:19:30
探索FS2400:汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的卓越之選 在當(dāng)今汽車電子領(lǐng)域,安全與性能的要求日益嚴(yán)苛。汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)作為關(guān)鍵組件,對(duì)于保障汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行起著至關(guān)重要的作用。今天
2025-12-24 14:45:03
166 AMD Power Design Manager 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布,并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09
441 。 ? ALINX AXAU25 的存在,就是為了解決這個(gè)痛點(diǎn)。 (ALINX AMD Artix US+ FPGA 開發(fā)板 AXAU25) ALINX AXAU25 核心優(yōu)勢(shì)始于其采用的 AMD Artix
2025-12-24 10:54:15
286 
摘要:由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大,理論知識(shí)繁雜,我們將通過多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點(diǎn)就是:CoWoS封裝散熱進(jìn)行講解,讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
2025-12-24 09:21:54
437 
難以適配緊湊空間,或因抗干擾能力不足導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差,成為制約設(shè)備升級(jí)的痛點(diǎn)。針對(duì)這些痛點(diǎn),瑞之辰推出全金屬封裝充油芯體壓力傳感器,以10mm的超小直徑、高精度設(shè)計(jì)及全
2025-12-22 15:19:33
767 
燒毀殆盡,只剩焦黑空殼。這些并非偶然的案例,恰恰折射出高壓車載時(shí)代來臨之際,整個(gè)行業(yè)正遭遇多維度痛點(diǎn)的嚴(yán)峻考驗(yàn),亟待突破性解決方案。
2025-12-19 15:01:59
374 
TCAN1162x-Q1:汽車CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的卓越之選 在汽車電子領(lǐng)域,CAN FD(Controller Area Network with Flexible Data Rate)技術(shù)
2025-12-16 17:10:09
435 2025年第四季度,一則行業(yè)數(shù)據(jù)引發(fā)電子制造業(yè)廣泛關(guān)注:全球DRAM合約價(jià)同比暴漲逾75%。這場(chǎng)席卷全球的“缺貨漲價(jià)潮”,已從行業(yè)新聞轉(zhuǎn)化為無數(shù)電子企業(yè)真實(shí)的生產(chǎn)之痛——成本驟增、交期延長、替代選型
2025-12-16 14:47:29
301 
AMD UltraScale架構(gòu):高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析 在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增長。AMD的UltraScale架構(gòu)憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越
2025-12-15 14:35:09
244 探索AMD Kria K24 SOM:高性能嵌入式平臺(tái)的卓越之選 在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,不斷追求高性能、高集成度和靈活性是工程師們的目標(biāo)。AMD Kria K24 SOM
2025-12-15 14:35:02
194 AMD Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2025.2 版現(xiàn)已推出,此版本為使用 AMD Versal AI Engine 的高性能 DSP 應(yīng)用提供了更出色的設(shè)計(jì)環(huán)境,還增強(qiáng)了仿真功能以加快復(fù)雜設(shè)計(jì)。
2025-12-12 15:06:00
512 英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟,涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術(shù)被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三(12月10
2025-12-12 10:37:19
1635 AMD Vivado Design Suite 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布,新增對(duì) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的設(shè)計(jì)支持,包含新器件支持、QoR 功能及易用性增強(qiáng)。
2025-12-09 15:11:32
722 ,這些技術(shù)使得5G網(wǎng)絡(luò)能夠滿足未來物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咚?、低時(shí)延、高可靠性的通信需求。
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)?
5G網(wǎng)絡(luò)通信經(jīng)過多年的高速發(fā)展,仍有一些技術(shù)痛點(diǎn)未能解決,其技術(shù)痛
2025-12-02 06:05:13
現(xiàn)在“有錢也買不到存儲(chǔ)芯片”,當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片正遭遇嚴(yán)峻的供需失衡——AI、云端數(shù)據(jù)中心與高速運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式增長,疊加原廠產(chǎn)能調(diào)整(部分NANDFlash產(chǎn)能轉(zhuǎn)至毛利更高的DRAM)、新增
2025-11-26 11:34:32
1486 
AMD 與 STRADVISION 將在 2026 年國際消費(fèi)電子展( CES 2026 )上發(fā)布基于第二代 AMD Versal AI Edge VEK385 平臺(tái)運(yùn)行的 STRADVISION MultiVision 感知軟件,展示 AI 賦能的可擴(kuò)展汽車視覺。
2025-11-24 09:56:59
455 2025年11月14日至16日,第27屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)(高交會(huì))在深圳國際會(huì)展中心(寶安)盛大舉辦。作為開源鴻蒙技術(shù)與生態(tài)的重要推動(dòng)者,深開鴻在9號(hào)館(國之重器科技巨頭產(chǎn)業(yè)鏈)展位、15
2025-11-16 21:43:00
679 
AMD Vitis AI 5.1全新發(fā)布——新增了對(duì) AMD Versal AI Edge 系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元( NPU )的支持。Vitis AI 包含優(yōu)化的 NPU IP、模型編譯工具和部署 API,可在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的高性能推理。
2025-11-08 09:24:46
1133 、高溫機(jī)型),旨在實(shí)現(xiàn)小批量、多品種的柔性生產(chǎn)。然而,在設(shè)備聯(lián)調(diào)階段,工程師們遭遇了棘手的通信壁壘——這正是許多制造企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的典型困境。 痛點(diǎn)浮現(xiàn):新舊設(shè)備的“語言障礙” 新增的20臺(tái)卷染機(jī)中,部分高溫機(jī)型采用MODBUS通信協(xié)議,
2025-11-05 11:54:11
126 
10月中美談判后,美方宣布暫停對(duì)華301調(diào)查措施一年時(shí)間,這件事也為國產(chǎn)成熟芯片的發(fā)展帶來了轉(zhuǎn)機(jī)。2025年全球科技產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折不斷——中美兩國在芯片出口限制領(lǐng)域的雙向政策調(diào)整,美國解除部分對(duì)華技術(shù)封鎖
2025-11-03 16:37:53
1144 
AMD Vitis AI 5.1全新發(fā)布——新增了對(duì) AMD Versal AI Edge 系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 的支持。Vitis AI 包含優(yōu)化的 NPU IP、模型編譯工具和部署 API,可在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的高性能推理。
2025-10-31 12:46:31
647 壓力傳感器,以直徑10mm的小尺寸,為國產(chǎn)高端傳感突圍打出樣板。產(chǎn)業(yè)之痛——高端壓力傳感“卡”在哪里尤政院士曾指出,高端傳感器差距不僅在芯片,更在“設(shè)計(jì)-材料-工
2025-10-30 16:09:39
968 
基混合架構(gòu)芯片,攻克新型二維信息器件工程化關(guān)鍵難題。這也是全球首顆成功融合二維超快閃存與成熟硅基工藝的功能芯片。 芯片集成良率高達(dá)94.3%,支持8-bit指令操作和32-bit高速并行操作與隨機(jī)尋址。 OpenAI拉上巨頭豪賭AI基建 OpenAI近期通過與
2025-10-10 18:20:05
1664 據(jù)央視新聞報(bào)道美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查,原因是高通在收購以色列芯片企業(yè)Autotalks時(shí)未依法申報(bào)經(jīng)營者集中,這涉嫌違反了《中華人民共和國反壟斷法》,市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)高通公司開展立案調(diào)查。
2025-10-10 17:49:38
605 我們還將帶您了解在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 開發(fā)板與 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 開發(fā)板上使用 IP integrator 時(shí),兩種設(shè)計(jì)流程之間存在的差異。
2025-10-07 13:02:00
1944 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的“數(shù)字基石”,電源管理芯片與傳感器則是其中的“咽喉要道”。深圳市瑞之辰科技有限公司(以下簡稱“瑞之辰”)以電源管理芯片與傳感器為賽道,憑借硬核技術(shù)結(jié)合場(chǎng)景深耕,正從國產(chǎn)半導(dǎo)體
2025-09-26 17:07:13
2269 
AMD 正在邊緣 AI 領(lǐng)域開拓創(chuàng)新,并為可能實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。
2025-09-25 16:55:01
794 隨著 AMD Spartan UltraScale+ 系列現(xiàn)已投入量產(chǎn),解鎖其功能集的最快途徑便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南資源。該集
2025-09-23 09:15:55
1390 
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深度調(diào)整,國產(chǎn)芯片崛起已是大勢(shì)所趨,一批中國芯企業(yè)正以硬核實(shí)力打破外資壟斷壁壘,逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。作為其中的堅(jiān)實(shí)力量,瑞之辰扎根電源管理芯片、聚焦傳感器兩大核心
2025-09-11 11:58:09
2011 
“一次蓄電池老化,導(dǎo)致DCS系統(tǒng)癱瘓、全線停產(chǎn)!”——這是某年產(chǎn)50萬噸磷酸鹽的化工龍頭曾遭遇的切膚之痛。如今,福祿克BT521蓄電池分析儀已成為該企業(yè)供電系統(tǒng)的“首席診斷官”,讓電池失效風(fēng)險(xiǎn)歸零!
2025-08-12 14:10:30
1151 
新思科技同時(shí)提供涵蓋系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與確認(rèn)的全套解決方案,包括架構(gòu)探索、早期軟件開發(fā)以及軟硬件系統(tǒng)驗(yàn)證和確認(rèn)等工具。這些工具和技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用,能夠支持AMD等客戶在先進(jìn)芯片開發(fā)中實(shí)施(他們的)創(chuàng)新理念。
2025-08-11 16:20:55
1799 在電子制造的 DIP 插件焊接環(huán)節(jié),虛焊率超標(biāo)、產(chǎn)線適配性差、能耗居高不下等痛點(diǎn)如同隱形壁壘,直接制約著生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。晉力達(dá)作為整套方案解決商,通過 “診斷 - 設(shè)計(jì) - 落地” 全流程閉環(huán)服務(wù),將技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景化服務(wù)深度融合,成為真正的行業(yè)痛點(diǎn)終結(jié)者。
2025-08-07 17:07:06
6218 在本篇文章我們將學(xué)習(xí)如何在 AMD Vitis Unified 2024.2 中連接到 QEMU。 這是本系列的第 2 篇博文。要了解如何設(shè)置和使用 QEMU + 協(xié)同仿真,請(qǐng)參閱開發(fā)者分享|在 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 上使用簡單的 QEMU + 協(xié)同仿真示例。
2025-08-06 17:24:19
1637 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在2025年,科技巨頭們的AI業(yè)務(wù),終于開始賺錢了。 ? 最近,谷歌、微軟、Meta、亞馬遜紛紛公布2025年二季度財(cái)報(bào),四大AI巨頭都交出了一份強(qiáng)勁的業(yè)績答卷。過去
2025-08-06 09:53:43
5323 RFID測(cè)溫芯片突破環(huán)網(wǎng)柜測(cè)溫痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)安全、實(shí)時(shí)、全面監(jiān)測(cè)。
2025-08-05 16:28:00
931 
1975年某天的中國香港午后,維多利亞港陰云密布,站在岸邊的27歲年輕人林師龐眉頭緊鎖。 幾天前,還在美資生產(chǎn)磁環(huán)記憶系統(tǒng)的電腦公司擔(dān)任工程部經(jīng)理的他是公認(rèn)的青年才俊。但在遭遇石油危機(jī)后,總公司決定
2025-07-30 16:02:32
457 
評(píng)論