臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)
近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關(guān)鍵組件。
這一消息若屬實，意味著臺積電在美國的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)提供的蘋果A16仿生芯片，為蘋果智能手表S9 SiP中的至少一顆芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。
據(jù)悉，這三款芯片均采用了臺積電的先進(jìn)制造工藝，即4納米級的N4和N4P工藝。這一工藝技術(shù)的應(yīng)用，不僅確保了芯片的高性能和低功耗，也進(jìn)一步鞏固了臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
臺積電在亞利桑那州的Fab 21晶圓廠啟動生產(chǎn)，標(biāo)志著該公司在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能布局進(jìn)一步拓展，同時也為AMD和蘋果等科技巨頭提供了更加穩(wěn)定和可靠的芯片供應(yīng)保障。未來，隨著產(chǎn)能的不斷提升，臺積電有望為更多客戶提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體制造服務(wù)。
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