全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，其具有地理圍欄（Geofence）功能的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）定位芯片 BCM47521 獲得2013 年臺北國際電腦展...

　IBM、意法半導(dǎo)體與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計算和移動計算，讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠為消費(fèi)者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式，使用手勢識別和語音識別等多種用戶界面控制家居功能和娛...

賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）和臺積公司公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工...

IM Flash 技術(shù)有限責(zé)任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。...

日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。...

截至2013年會計年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素在于制程往往領(lǐng)先對手一個世代，今年在搶先跨入20納米、3D IC制程...

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商 Mouser Electronics宣布榮獲Amphenol Industrial Operations 2012年度工業(yè)分銷商獎。Amphenol Industrial一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的佼佼者，致力于為工業(yè)市場提供高...

日前，蘋果公司開發(fā)出一項新專利“測距調(diào)整音量”，該專利利用iPhone內(nèi)置傳感器，偵測設(shè)備到人耳的距離，并自動調(diào)節(jié)iPhone音量，或在聽筒與揚(yáng)聲器之間切換，以達(dá)到最佳效果。...

據(jù)IHS公司的2012年汽車信息娛樂廠商排名報告：恩智浦半導(dǎo)體（NXP）穩(wěn)居第一，年增長率為2%，市場占有率為15%。...

芯片設(shè)計公司ARM本周宣布，LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設(shè)計，采用了支持64位技術(shù)的ARMv8架構(gòu)。...

　愛立信與意法半導(dǎo)體的合資公司意法愛立信（ST-Ericsson）周三宣布，該公司已經(jīng)把旗下全球定位系統(tǒng)（GPS）移動業(yè)務(wù)出售給了英特爾。這也是布賴恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）出任英特爾首席...

在市場上，大部分的手機(jī)都會因電源噪訊造成通話中斷、訊號強(qiáng)度降低等問題，然而消費(fèi)者難以忍受這些造成手機(jī)使用中斷的情形。麥瑞半導(dǎo)體為消費(fèi)市場的需求，推出了Ripple Blocker系列產(chǎn)品。...

谷歌公司計劃籌措資金，打造并協(xié)助管理撒哈拉以南非洲和東南亞的巨大網(wǎng)絡(luò)，來幫助大約10億人連接到無線網(wǎng)絡(luò)。為了使這個項目能夠?qū)崿F(xiàn)，谷歌公司已經(jīng)組裝了一款廉價的智能手機(jī)，這款手...

5月28日消息，愛立信近日推出六款全新的Wi-Fi 3GPP整合產(chǎn)品，以應(yīng)對影響用戶體驗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)四大“不良習(xí)慣”。...

全球領(lǐng)先信息與通信服務(wù)商華為，日前發(fā)布了新一代無線接入控制器AC6005，控制器采用高性能多核CPU，最大管理128個AP，支持4G轉(zhuǎn)發(fā)，領(lǐng)先的性能與性價比，是未來網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的首選。...

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢...

　清華大學(xué)（中國北京市）與知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市），于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇（TRIFIA2013）”。...

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國手機(jī)制造商天語手機(jī)（K-Touch）已選擇博通最新的3G HSPA+平臺BCM21663，用于其新款W68安卓智能手機(jī)。...

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國智能手機(jī)制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機(jī)配備博通的3G HSPA+平臺BCM28145。...

模擬混合信號產(chǎn)品和數(shù)據(jù)管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Exar公司（納斯達(dá)克：EXAR），近日宣布Parviz Ghaffaripour先生將加入公司，出任公司聯(lián)接和電源管理產(chǎn)品高級副總裁，匯報給公司總裁兼CEO，Louis Di...