這款型號(hào)XOLO X900的手機(jī)是由英特爾與印度手機(jī)公司Lava International Ltd.合作推出，零售價(jià)大約為22,000盧比(約445美元)。

　　今年二月，英特爾在巴賽羅納初發(fā)表這款手機(jī)時(shí)，曾說(shuō)明該手機(jī)配備單核1.6GHz Atom Z2460處理器，搭載4.03英吋顯示器、1GB RAM、帶閃光燈的8百萬(wàn)像素后置攝像頭，以及16GB的內(nèi)存。

　　該手機(jī)采用Android 2.3操作系統(tǒng)(Gingerbread)，但顯然有計(jì)劃很快地通過(guò)空中介面經(jīng)由軟件升級(jí)到Android的Ice Cream Sandwich版本。

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　　英特爾聲稱，該手機(jī)采單電池供電，可連續(xù)五小時(shí)以3G連線瀏覽網(wǎng)絡(luò)，音樂(lè)播放時(shí)間長(zhǎng)達(dá)45小時(shí)，通話時(shí)間達(dá)8小時(shí)。

　　Lava Xolo內(nèi)部初窺：英特爾Penwell內(nèi)核

　　我們聽(tīng)到了“Intel Inside”的號(hào)角正在隨著品牌吹響——燈，等燈等燈(英特爾標(biāo)志性的聲音)。

　　Xolo正借助英特爾響亮的品牌推廣這款手機(jī)，英特爾的標(biāo)志在包裝盒和手機(jī)上都可以看到(我們還無(wú)法肯定這一點(diǎn)，但看起來(lái)英特爾很有可能為此提供了營(yíng)銷費(fèi)用。)

　　對(duì)于關(guān)注智能手機(jī)進(jìn)展的人來(lái)說(shuō)，這的確是令人激動(dòng)的時(shí)刻。英特爾將其在桌面和服務(wù)器處理器領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)拓展到了應(yīng)用處理器市場(chǎng)，第一次贏得了Lava X900手機(jī)的design-win。

　　ARM授權(quán)廠商為ARM內(nèi)核增加了獨(dú)特且強(qiáng)大的功能 (如NVIDIA專注游戲體驗(yàn)而高通專注芯片組、整體系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn))，在品牌建設(shè)和差異化方面獲得了成功。在這一市場(chǎng)上，“Intel Inside”對(duì)買家來(lái)說(shuō)會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)力嗎?

　　英特爾可以憑借其在制程技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)提升功耗表現(xiàn)，而架構(gòu)本身又能提供性能不錯(cuò)的產(chǎn)品。我們分析了英特爾的技術(shù)，特別是在過(guò)去的幾年里，我們傾向于贊成他們有獲勝機(jī)會(huì)的說(shuō)法。

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　　拿掉后蓋

　　拿掉后蓋后，我們看到了內(nèi)部整齊的構(gòu)造，某些方面讓我們想起了蘋果的設(shè)備。意思是說(shuō)并沒(méi)有人會(huì)看的內(nèi)部結(jié)構(gòu)整齊規(guī)范，幾乎是設(shè)計(jì)過(guò)的。似乎他們想要確保手機(jī)在拆解過(guò)程中去掉外衣后還能穿著干凈的內(nèi)衣。電路板已經(jīng)展現(xiàn)在眼前，我們看到了一大塊板蓋住了大部分芯片，但覆蓋的方式也很有規(guī)范。連3.7V、5.4Wh的電池都看其來(lái)相當(dāng)整潔。

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　　主電路板

　　大多數(shù)提供功能的芯片都位于主板的底部，在覆蓋物的下方。圖片可以看到更多板上的細(xì)節(jié)。下面是一些特定部分放大后的照片。

　　如果你覺(jué)得英特爾主要的優(yōu)勢(shì)在制程技術(shù)，那你肯定忽略了英特爾在芯片組解決方案方面所做的重要舉措。英特爾不像高通那樣大力推廣芯片組，但它仍有潛力提供相當(dāng)完整的手機(jī)解決方案。我們從Lava Xolo看到了英特爾在這方面努力的結(jié)果，包括打上英特爾品牌的基帶處理器(9811),以及來(lái)自英飛凌(未注明封裝形式，只顯示1.3和15A)的幾個(gè)芯片。雖然芯片組定義并不是特別明確，但正在完善中。

　　采用Medfield(代號(hào)Penwell)芯片

　　爾必達(dá)DRAM下方，采用典型的堆疊封裝(PoP)模式的芯片是英特爾的Q152C489——即Medfield。這是一款英特爾凌動(dòng)Z 2460處理器，采用32nm制程的SoC，芯片標(biāo)識(shí)了(我們認(rèn)為)生產(chǎn)日期為“2011年第25周”，也就是說(shuō)去年英特爾就已經(jīng)開始出貨這些芯片了(正是CES舉行之際)。

　　這款芯片采用了英特爾圖形內(nèi)核和Burst Performance技術(shù)，用戶在使用手機(jī)玩射擊游戲的時(shí)候，就不需要擔(dān)心卡頓的問(wèn)題。該芯片還支持1080P視頻播放能力，以及800像素拍照手機(jī)的板載圖像處理能力。如果感興趣還可以查看附上的英特爾芯片結(jié)構(gòu)框圖。

　　這不是一個(gè)很恰當(dāng)?shù)膶?duì)比，不過(guò)Penwell 32nm裸片尺寸7.97mm x 7.97mm;Tegra 3 40mm裸片尺寸9.58mm x 8.55mm;高通MSM8960裸片尺寸則更大，為9.9mm x 8.9mm。

　　通過(guò)最新的芯片來(lái)看，我們發(fā)現(xiàn)英特爾在進(jìn)入市場(chǎng)方面有三個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)：

　　1)英特爾的聯(lián)合營(yíng)銷預(yù)算有望勸說(shuō)廠商使用它的芯片

　　2)英特爾芯片組的生產(chǎn)(工藝)

　　3)通過(guò)網(wǎng)上評(píng)論來(lái)看，這是一顆裸片尺寸頗具競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)力處理器。

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　　德州儀器大豐收

　　和以往一樣，我們發(fā)現(xiàn)全球最大的模擬芯片公司在這款手機(jī)里拿到一些design win，包括集成WLAN、GPS、藍(lán)牙(支持低功耗藍(lán)牙)、FM的德州儀器WL1283C WiLink 7.0芯片。SiRF和WiLink 7.0同時(shí)出現(xiàn)讓人意外，顯然Lava沒(méi)有用上WL1283的全部功能。

　　我們還發(fā)現(xiàn)：

　　- 德州儀器95031B3電源管理IC

　　- 德州儀器24316DSG充電控制與保護(hù)IC

　　- 德州儀器TPS61161 LED驅(qū)動(dòng)

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　　其它板上芯片

　　Lava主板采用傳統(tǒng)布局，幾乎可以說(shuō)是設(shè)計(jì)來(lái)進(jìn)行拆解。我們找到一組慣性傳感器：

　　- InvenSense陀螺儀 (MPU3050)

　　- Bosch加速器 (封裝標(biāo)識(shí)C3H)

　　- Honeywell指南針(L883)

　　除此之外，我們還發(fā)現(xiàn)了SiRF GSD-4T 9600 GPS芯片。

　　Lava的NFC近場(chǎng)通信芯片采用市場(chǎng)領(lǐng)先的恩智浦PN544芯片。該芯片包含接收信號(hào)和處理安全加密所需的射頻和處理能力。隨著ARM將加密納入應(yīng)用處理器，這款芯片的市場(chǎng)或許會(huì)局限于NFC無(wú)線。

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　　板上的其它芯片

　　觸屏控制由常見(jiàn)且表現(xiàn)出眾的Atmel MXT224提供。

　　我們注意到RF Micro Devices獲得了不錯(cuò)的design win，此外AFE中也有一些Murata的設(shè)備：

　　- RF Micro Devices RF6261射頻放大器

　　- RF Micro Devices 6561電源管理IC

　　- RF Micro Devices RF6590電源管理IC

　　最后，16GB閃存芯片為東芝的THGBM4G7D2GBAIE，而8Gb低電壓DRAM采用Elpida B806482PB。我們已經(jīng)在不少智能手機(jī)和平板中見(jiàn)過(guò)后者。

　　為方便追蹤高產(chǎn)量design win，比如追蹤那些授權(quán)IP的讀者。我們會(huì)在前端提供更深入的細(xì)節(jié)。標(biāo)有“1CR 20, 1.3”的芯片是英飛凌SP5T/SP3T(之前已經(jīng)在三星 S II i9100里見(jiàn)過(guò))主天線開關(guān)，其中一根針腳直連手機(jī)的主天線、輸入到Murata過(guò)濾組件和英飛凌PMB5712射頻收發(fā)器。標(biāo)有“1SA 1130”是一款分集開關(guān)，該手機(jī)的分集天線連在外殼上，并且有清晰標(biāo)注。15A是英飛凌SP5T天線開關(guān)，和蘋果iPhone 4S所用的一樣。

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