電子技術
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華中科技大學：研發(fā)納米材料與MEMS的“微納合奏”傳感芯片
研究背景 隨著“超越摩爾”范式的演進，微機電系統(tǒng)(MEMS)作為集成多種傳感和執(zhí)行功能的關鍵技術，已成為下一代智能傳感應用的核心。然而，高性能MEMS生物/化學傳感芯片的晶圓級制造一直面...
奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高...
專為AI服務器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強型散熱應用而設計，采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下（Source-down）封裝，并集成了創(chuàng)新的柵極中置布局技術，能夠有效簡化 PCB 走線設計，提升系統(tǒng)布板...
SAR ADC國產(chǎn)突破
SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，是應用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統(tǒng)工業(yè)、醫(yī)療、儀器儀表，以及新興產(chǎn)業(yè)商業(yè)航天、量子通信等，存量加增量市場上百億人民幣。...
通過特定方法驗證T2PAK封裝散熱設計的有效性
盡管這些方案能有效降低PCB熱阻，但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下，頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過器件頂部高效散熱，無需額外的高成本制造工藝。這些研究結(jié)果進一步驗證...
國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預計2025年凈利潤達15億元，增長985%
? 1月27日，國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績預告，公司預計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現(xiàn)扭虧為盈；預計扣非凈虧損3.03億元...
冠捷半導體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級平臺即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4815
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現(xiàn)晶圓代工業(yè)務盈利可期
據(jù)報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
半導體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術”的詳解
隨著技術的不斷進步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領域的應用將愈加廣泛。通過合理的分類及其在各個領域的應用，功率模塊（IPM）不僅提高了設備的性能和效率，同時也推動了可持續(xù)發(fā)展...
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產(chǎn)其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預計將...
半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解
3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。...
多家存儲封測廠商開始計劃漲價 DRAM最高上調(diào)30%，NAND上調(diào)5%-10%
AI來勢兇猛，整個半導體產(chǎn)業(yè)與之共振，對存儲需求呈現(xiàn)結(jié)構性上漲特征，我們看到存儲上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財報。在這一輪的存儲超級周期中，存儲大廠三星電子、SK海力士等業(yè)...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動制造技術，推動半導體、移動設備與機器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構建下一代AI制造基礎設施 依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術，邁...
芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領軍企業(yè)芯聯(lián)集成，與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團達成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作，加強AI服務器...
2025-11-03 標簽：芯聯(lián)集成 1575
合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO！中國第三大！
? ? 9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡稱“晶合集成”），向香港聯(lián)交所遞交招股書，獨家保薦人為中金公司。 ? ? 晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營業(yè)務...
復旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發(fā)布公開信 已構建可持續(xù)發(fā)展格局
在美國時間的9月12日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導體企業(yè)、3家生物技術公司及多家科研院所；包括有復旦...
2025-09-15 標簽：復旦微電子 3323
全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...
Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點
摘要前言 5G和先進數(shù)字計算技術需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療（尤其是可植入設備...
重磅發(fā)布：SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統(tǒng)，提升LiDAR研發(fā)效率400%
近年來，在自動駕駛與先進駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷達，Light Detection and Ranging）扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像，能精確感知道...
2025-06-16 標簽：測試系統(tǒng)激光雷達LIDARLiDAR芯片LIDARLiDAR芯片Premium測試系統(tǒng)激光雷達 2356
安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶
近年來，中國傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)多個城市出臺智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設，同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ? ? 5月24日，國內(nèi)又一條...
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