后將成為全球規(guī)模最大的3D打印生產(chǎn)基地。目前，近5000臺(tái)各型號(hào)設(shè)備已陸續(xù)抵達(dá)并展開部署。 ? 拓竹科技（Bambu Lab）總部位于深圳，自2020年成立以來(lái)，便憑借顛覆性技術(shù)重塑了消費(fèi)級(jí)3D打印格局。其首款產(chǎn)品X1系列高速智能打印機(jī)，通過(guò)多色彩打印、高性
2025-11-30 07:34:00
9741 
3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
系統(tǒng)性能。一個(gè)清晰的趨勢(shì)已然顯現(xiàn)：未來(lái)的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46926 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53342 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中，評(píng)估和開發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09496 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬(wàn)像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41168 
在黑龍江大慶某頭部石油化工工廠裝車作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，一輛大型油罐車正緩緩?fù)？浚瑧{借3D視覺相機(jī)的“慧眼”，滿載原油的下料口“鶴管”在5米長(zhǎng)的罐桶中能夠精準(zhǔn)找到罐口，開始執(zhí)行下料任務(wù)，整個(gè)尋位匹配過(guò)程不超過(guò)10秒鐘。
2025-12-10 15:47:24276 2025年11月20日， 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）。展會(huì)期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451294 
本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢(shì)。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在
2025-11-21 17:45:082390 
大疆布局3D打印是行業(yè)周期的回應(yīng)，巨頭未入局凸顯行業(yè)需成熟，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
2025-11-21 10:11:021471 躋身航空航天用工業(yè) 3D 打印機(jī)口碑榜前列，成為波音等全球知名企業(yè)的信賴之選，用技術(shù)實(shí)力詮釋 “高效、精準(zhǔn)、多材料” 的品牌承諾。 品牌實(shí)力：深耕工業(yè)級(jí) 3D 打印，布局全球高端制造 Raise3D 是專注于工業(yè)級(jí) 3D 打印解決方案的領(lǐng)軍品牌，總部位
2025-11-18 14:35:32319 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場(chǎng)可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
0.75馬赫，發(fā)動(dòng)機(jī)全狀態(tài)工作，各項(xiàng)工作參數(shù)無(wú)異常，圓滿完成我國(guó)自主研制3D打印極簡(jiǎn)渦噴發(fā)動(dòng)機(jī)，首次唯一動(dòng)力單發(fā)飛行試驗(yàn)。 中國(guó)航發(fā)動(dòng)研所總師辦主任米棟表示，本次單發(fā)飛行試驗(yàn)成功，表明發(fā)動(dòng)機(jī)在更高飛行高度和更復(fù)雜環(huán)境下的可靠性得到了進(jìn)
2025-11-13 17:40:393640 3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
隨著京東 11.11 大促的火熱進(jìn)行，京東直播再度升級(jí)技術(shù)布局，以 “立影 3D 技術(shù)”“JoyAI大模型”等創(chuàng)新技術(shù)，打破傳統(tǒng)直播邊界，為用戶帶來(lái)更具沉浸感、趣味性的購(gòu)物體驗(yàn)，引領(lǐng)直播電商技術(shù)創(chuàng)新
2025-10-27 14:58:13288 空間，打通了電子（ECAD）和機(jī)械（MCAD）之間那堵看不見的墻。上期我們介紹了PCB的快速布局操作；本期將介紹元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。應(yīng)用
2025-10-17 16:16:131070 
結(jié)構(gòu)，孔深偏差＞2μm 或內(nèi)壁臺(tái)階＞0.8μm 會(huì)導(dǎo)致焊料填充不均，引發(fā)芯片焊接良率下降 15% 以上。傳統(tǒng)檢測(cè)依賴顯微成像與接觸式探針，前者受景深限制，孔深測(cè)量誤差＞4μm，后者易劃傷孔壁且無(wú)法適配高密度孔陣，檢測(cè)覆蓋率＜60%。激光頻率梳 3D 輪廓技術(shù)憑借微尺度探測(cè)與高密度孔陣適配優(yōu)勢(shì)，突
2025-10-17 09:58:25356 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548 
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號(hào)傳輸距離等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56316 
索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡(jiǎn)稱：MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作：雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸
2025-10-09 11:46:02708 3D打印技術(shù)通過(guò)縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保，推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)
2025-09-29 09:20:24641 
“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046 
的解決漏電流問(wèn)題，在源極和漏極之間的電流路徑的溝道中控制平面的數(shù)量被增加到3個(gè)，以抑制漏電流。
GAA：結(jié)構(gòu)中有4個(gè)控制平面，與FinFET相比，漏電流問(wèn)題進(jìn)一步減小，在先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)高效率
2025-09-15 14:50:58
前瞻布局產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，全鏈協(xié)同引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)方向！ ——SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大開幕 9月10日，深圳國(guó)際會(huì)展中心內(nèi)前沿技術(shù)密集亮相，全球半導(dǎo)體行業(yè)目光聚焦于此
2025-09-12 09:43:40601 
9月20日 - 21日，國(guó)際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕，大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測(cè)量等。
2025-09-08 15:03:08904 視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
近日，索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過(guò)索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏
2025-08-28 17:32:001114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對(duì)面交流，展位號(hào)：13F118。
2025-08-20 17:55:111299 波紋管的3D CAD模型，以便在項(xiàng)目中使用。該工具由CADENAS打造，采用eCATALOG 3Dfindit技術(shù)，用戶可即時(shí)訪問(wèn)100多種格式的原始CAD文件。 在線配置器可指導(dǎo)用戶選擇正確的波紋管類型
2025-08-13 14:44:51
近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長(zhǎng)及性能的不斷提升，對(duì)半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提高。然而，當(dāng)集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，乃至最新量產(chǎn)的 5nm 和 3
2025-08-12 10:58:092187 
隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254099 
3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長(zhǎng)得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過(guò)1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì)，但
2025-08-06 15:49:19519 
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06892 
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
近日，深圳格見半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格見半導(dǎo)體”）順利通過(guò)ISO 26262:2018 ASIL-D汽車功能安全管理體系認(rèn)證，并獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的功能安全流程認(rèn)證證書。這一成就標(biāo)志著格見
2025-07-15 14:17:461095 建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過(guò)程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49488 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短，確保了高款率檢測(cè)。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57
隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來(lái)變革。市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501 
基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力，提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個(gè)
2025-06-29 08:22:02919 
。VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)
2025-06-26 11:46:46
Novator中圖光學(xué)2.5D影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。儀器具備多種測(cè)量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等
2025-06-26 11:45:04
Novator系列3D復(fù)合影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。儀器具備多種測(cè)量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密
2025-06-20 13:37:03
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測(cè)量?jī)x具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短，確保了高款率檢測(cè)。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-06-13 11:48:52
，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設(shè)備及解決方案。公司的產(chǎn)品及方案廣泛地應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)：醫(yī)療器械、生命科學(xué)、半導(dǎo)體和集成電路、激光加工、光電、自動(dòng)化、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、航天航空
2025-06-10 15:53:442983 
3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取
2025-05-26 16:20:36
3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:261368 
最近有朋友留言問(wèn)：3D打印能打印那種立體字母嗎？會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)？
JLC3D小編來(lái)解答：當(dāng)然可以！無(wú)論是單獨(dú)的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。
以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建
2025-05-21 16:17:52
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分，添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結(jié)果對(duì)比
2025-05-14 08:55:32
表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。產(chǎn)品功能1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二
2025-04-29 11:33:11
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量；支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對(duì)主動(dòng)快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727 
中圖儀器SuperViewW系列白光干涉3d表面形貌儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝
2025-04-21 10:41:56
精細(xì)器件表面的測(cè)量。3D白光干涉顯微測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精
2025-04-18 14:27:22
中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
2025年4月7日，杭州藍(lán)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)芯科技”）正式宣布完成由鯤鵬基金領(lǐng)投的C+輪融資，融資金額數(shù)億元。 目前藍(lán)芯科技產(chǎn)品涵蓋3D視覺傳感器、移動(dòng)機(jī)器人、人形機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)器人核心
2025-04-08 18:13:231187 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
中圖儀器SuperViewW高精度光學(xué)3D表面輪廓儀基于白光干涉技術(shù)，分辨率達(dá)0.1nm，支持從超光滑到粗糙表面的全類型樣件檢測(cè)。覆蓋半導(dǎo)體、3C電子、光學(xué)加工、汽車零部件、MEMS器件等領(lǐng)域，兼容
2025-03-31 15:01:00
中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測(cè)量設(shè)備是一種先進(jìn)的全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)測(cè)量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光
2025-03-25 18:14:15
這個(gè)項(xiàng)目里，作者會(huì)教你怎么做一個(gè)簡(jiǎn)單的電動(dòng)3D掃描轉(zhuǎn)盤，主要是給手機(jī)用的。整個(gè)裝置分為三個(gè)部分：頂板、齒輪板和底座。頂板是個(gè)固定的平臺(tái)，用來(lái)放置你要掃描的物體。
中間的齒輪板是整個(gè)裝置的核心，它有
2025-03-25 13:45:41
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這一領(lǐng)域邁出了重要一步，他們利用二維（2D）半導(dǎo)體技術(shù)，成功研發(fā)出新型三維（3D）晶體管，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073 
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55
在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064 
南極熊導(dǎo)讀：中國(guó)金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國(guó)外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)？
2025-03-14 09:59:231299 
3D打?。?顯然，TPU打印的模型在經(jīng)歷了多次扭曲后仍能保持結(jié)構(gòu)完整性，雖然在過(guò)程中出現(xiàn)了一些變形，也很快就能恢復(fù)原狀。所以說(shuō)，3D打印是能夠用來(lái)制作像鞋墊、手機(jī)殼、護(hù)腕這樣的產(chǎn)品，是不是非常神奇！
2025-03-13 11:41:39
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:371 融資，技術(shù)覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
總結(jié)
以上企業(yè)覆蓋了車規(guī)芯片、AI計(jì)算、晶圓制造、存儲(chǔ)技術(shù)等核心領(lǐng)域，展現(xiàn)了北京在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局。若需更完整名單或細(xì)分領(lǐng)域分析，可參考相關(guān)來(lái)源
2025-03-05 19:37:43
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957 
到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。 SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微
2025-02-27 15:54:20
科技發(fā)展進(jìn)步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來(lái)探討3D打印技術(shù)如何通過(guò)數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21919
DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響？
或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062195 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817 
對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像。 產(chǎn)品功能1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二
2025-02-08 15:57:14
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
雙相機(jī)拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應(yīng)用范圍非常廣泛，可廣泛應(yīng)用于影樓業(yè)，旅游業(yè)，影視業(yè)和廣告業(yè)，
2025-02-06 16:40:46513 
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù)，無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來(lái)更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 
SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù)，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來(lái)前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過(guò)程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來(lái)進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
，共同組成測(cè)量系統(tǒng)，保證儀器的高測(cè)量精度。 VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)
2025-01-15 17:19:06
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35
LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會(huì)明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過(guò)小，使得LCOS中相鄰像素之間電場(chǎng)相互干擾產(chǎn)生邊緣場(chǎng)效應(yīng)。
任務(wù)描述
使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)
2025-01-11 13:26:16
精密視覺檢測(cè)技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測(cè)方案，通過(guò)9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能，實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測(cè)等生產(chǎn)過(guò)程中的精密測(cè)量。
2025-01-10 13:54:191362 
日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會(huì)舉辦了一屆二次會(huì)員大會(huì)暨年會(huì)，華進(jìn)半導(dǎo)體作為會(huì)員單位受邀參加本次會(huì)議。基于2024年度在公司安全生產(chǎn)管理工作方面的出色表現(xiàn)，華進(jìn)半導(dǎo)體被新吳區(qū)應(yīng)急管理局與安全生產(chǎn)協(xié)會(huì)綜合評(píng)定為2024年度優(yōu)秀會(huì)員單位。
2025-01-07 17:17:461195 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
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