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標簽 > IC設計
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
對更高性能和更強功能的不懈追求，推動半導體行業(yè)經(jīng)歷了多個變革時代。最新的轉變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉向異構集成先進封裝IC，包括3D IC。這項新興技術有...
eSchema電路設計工具作為一款面向專業(yè)IC設計者的綜合解決方案，通過集成原理圖設計、電氣規(guī)則檢查（ERC）及SPICE網(wǎng)表生成功能，構建了從概念驗證...
Exensio應用篇 ：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務，助力IC設計企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)
Exensio是全球領先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應用廣泛且價值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程...
2025-08-19 標簽：晶圓IC設計數(shù)據(jù)分析 979 0
華大九天Empyrean Liberal工具助力數(shù)字集成電路設計
數(shù)字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數(shù)字IC設計的重要基礎。從標準單元庫（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/...
華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設計
在芯片設計的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關鍵且不可或缺的利器。它通過設計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關鍵流程，為IC...
大家是否想過，我們的智能手機為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂或是準確測量心率？
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新...
OpenHarmony與RISC-V的戰(zhàn)略融合與競賽
引言OR大賽賽前第六場培訓，由深圳清華大學研究院及RIOS圖靈實驗室（Risc-V國際開源實驗室）于2026/4/29聯(lián)合舉辦，深圳市愛普特微電子有限公...
2026-04-30 標簽：IC設計RISC-VOpenHarmony 1.4k 0
杰理科技蟬聯(lián)2026中國IC設計Fabless 100排行榜
近日，全球電子工程領域權威機構AspenCore正式發(fā)布2026中國IC設計 Fabless 100排行榜。憑借在無線連接、模擬芯片及端側AI領域的持續(xù)...
3月31日，2026年度中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海隆重舉行。安世半導體（中國）以其在半導體原廠直供領域的持續(xù)深耕與破局實踐，喜獲“年度半導體原廠直...
上海貝嶺BLP038N15榮獲2026年度中國IC設計成就獎
2026 IIC Shanghai 國際集成電路展覽會暨研討會盛大啟幕，上海貝嶺攜硬核實力亮相，一舉斬獲行業(yè)重磅獎項，更在峰會上發(fā)表車規(guī)級半導體專題演講...
炬芯科技再度榮登2026中國IC設計Fabless 100排行榜TOP10無線連接芯片公司
近日，備受矚目的“2026 中國 IC 設計 Fabless 100 排行榜”正式揭曉。炬芯科技（Actions Technology）依托 AI、無線...
硅動力微電子榮膺2026中國IC設計成就獎年度創(chuàng)新IC設計公司
2026年3月31日18:30~21:00，中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海浦東麗思卡爾頓酒店成功舉辦。
2026年3月31日~4月1日，2026國際集成電路展覽會暨研討會圓滿舉辦，現(xiàn)場盛況空前，上海浦東麗思卡爾頓酒店 B02硅動力展臺，攜諸多熱門領域的...
智融科技SW1192斬獲2026中國IC設計成就獎年度電源管理IC稱號
智融科技SW1192——可直驅碳化硅(SiC)高頻準諧振模式反激控制器，憑借領先的技術創(chuàng)新、成熟的量產(chǎn)能力與優(yōu)異的系統(tǒng)表現(xiàn)獲選為2026年度中國IC設計...
近日，2026年中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海落幕。華大半導體再度榮膺“十大中國IC設計公司”；公司旗下上海貝嶺股份有限公司自主研發(fā)...
芯原榮膺2026中國IC設計成就獎年度AI ASIC設計領軍企業(yè)
3月31日至4月1日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2026國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2026) ...
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