獲得多家大廠投資的Tela

　　總部同樣位于美國加州、在2005年成立的Tela Innovations，成立之初在運算微影(computational lithography)領域與高通(Qualcomm)合作，研發(fā)雙重圖形(double patterning)的多光罩技術;該公司為標準單元邏輯、嵌入式SRAM、類比與I/O功能區(qū)塊，提供節(jié)省面積與減少漏電流的物理設計，并專長與客戶的IP開發(fā)團隊合作，將技術導入量產(chǎn)。

　　在2009年2月，Tela 收購了Blaze DFM并將PowerTrim納入技術陣容，接著與臺積電(TSMC)建立合作關係，在2010年發(fā)表成果。Tela一直都很低調，但在2012年中表示該公司的設計庫已經(jīng)可支援32/28奈米與22/20奈米製程節(jié)點。

　　Tela的投資者包括Intel Capital、Cadence Design Systems、KT Venture Group (KLA-Tencor的投資伙伴)與高通，該公司并在2012年聘請了一位智財法律顧問(intellectual property legal counsel)，其未來發(fā)展值得持續(xù)關注。

　　新一代觸控技術開發(fā)者Senseg

　　芬蘭業(yè)者Senseg成立于2006年，專長開發(fā)觸控介面技術，是以靜電場來產(chǎn)生表面紋理的幻象，甚至是手指下按鍵的移動;該技術具備為觸控螢幕提供觸覺回饋的潛力，特別是運用在智慧型手機、平板裝置用的螢幕上鍵盤。Senseg的幕后金主是Skypet創(chuàng)辦人的投資機構Ambient Sound Investments。

　　藉由調節(jié)手指上的靜電吸引力，能產(chǎn)生各種的感覺，包括表面紋理、邊緣、震動等等，該技術也能在不使用機械性震動的情況下製造觸感。Senseg在2012年6月任命Paul Costigan擔任執(zhí)行長，他的領導在2013年將產(chǎn)出那些成果，值得期待。