目前國內的4G手機芯片市場基本被高通霸占，國產芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給了國產芯片廠商突圍的方向——多...

隨著全球溫室效應、氣候暖化的問題加劇，能源議題引起全球的高度重視。根據(jù)統(tǒng)計，全球28%的電力消耗用于馬達，而其中有90%的馬達屬于非調速馬達，奧地利微電子資深市場經理Oliver Weber指出...

手機芯片行業(yè)從不缺少新聞，前段時間博通、英偉達退出手機芯片領域之后，輿論更將手機芯片領域推到了風口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位，到國產海思的快速崛起，以及三星...

7月初，韓國最大的移動運營商SK電訊社長河成旼高調宣布，將在2018年韓國平昌冬奧會上推出第五代（5G）移動通信，爭取2020年在全球第一家商用5G。##各國合作日益密切...

當谷歌在今年的I/O開發(fā)者大會上宣布Android Auto汽車平臺時，幾乎沒有人會驚訝，因為作為蘋果iOS的最有力競爭對手，無疑要做到“敵動我動”。顯然，移動平臺之爭已經從手機、平板延伸到智能...

市調機構IHS最新報告指出，全球交流對直流（AC-DC）與直流對直流（DC-DC）電源轉換器市場前景可期，預計2014～2018年整體產值將成長35億美元，較先前2010～2013年成長不到10億美元的表現(xiàn)，更為亮...

研調機構IC Insights預期，今年MEMS感測器產值可望攀高至80億美元，年增率13.8%，將創(chuàng)下歷史新高，未來也將延續(xù)成長格局，吸引國內IC設計業(yè)立錡、鑫創(chuàng)等者投入，而MEMS感測器大廠博世（Bosch）、...

媒體報道稱，蘋果正在與英國燃料能源廠商 Intelligent Energy 進行合作，為未來的蘋果設備——主要是 MacBook 筆記本電腦和 iPad 開發(fā)適用的燃料電池。...

車聯(lián)網正成為芯片巨頭“挖金”的新戰(zhàn)場。而與它們高漲的熱情映襯的是，中國車聯(lián)網市場“叫好不叫座”的冰冷現(xiàn)實。不過，這也許只是車聯(lián)網的“成長煩惱”。...

英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等半導體企業(yè)亦已低調地將觸角延伸至營收表現(xiàn)較為穩(wěn)定的汽車電子市場，欲利用最新的處理器產品線切入聯(lián)網汽車領域。...

隨著支持NFC技術的門鎖越來越成熟，未來在酒店入住時完全可以跳過這個步驟。當你在到達酒店時用手機進行登記，然后在開門時只要使用內置的NFC芯片刷一下手機就可以開門，這很方便，不是...

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產品MT6595的供應并未受到沖擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術長（即CTO）周漁君稱，“我們是有...

對于眾多喜愛DIY的硬件玩家來說，樹莓派可以說是最好用的卡片式微型電腦之一。而為了滿足消費者的需求，近日樹莓派制造商Raspberry Foundation在原來的Model A和Model B的基礎上發(fā)布了一款性能更...

　美國高通公司，目前是中國LTE芯片最大的供應商，今年上半年，預計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。今年三季度，高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系列芯片，這將加快高通4G芯片的份額...

昨日，隨著中國電信在16個城市開啟4G放號，三大運營商的4G競爭進入新一輪較量。面對制式演進的技術短板，中國電信的4G未來如何發(fā)展成為業(yè)界聚焦話題。...

　集成電路產業(yè)是電子信息產業(yè)重要的組成部分，是國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性、戰(zhàn)略性產業(yè)。...

聯(lián)想到今年WWDC上蘋果剛剛發(fā)布了Homekit智能家居平臺，iBeacon這個產品很可能就是為智能家居而準備的，之前大家都在猜測iWatch、iTV 哪個能成為蘋果的下一個新硬件，而事實證明蘋果的下一個新...

　今年，Xilinx已經成立30周年了，在過去的30年里，可編程邏輯行業(yè)得到了顯著的發(fā)展，這也意味著過去的許多技術都成為了歷史，讓我們揭開時間的面紗，從消遣的角度去回顧一下這些塵封往...

M2M技術的潛在市場不僅限于通信業(yè)。由于M2M是無線通信和信息技術的整合，它可用于雙向通信，如遠距離收集信息、設置參數(shù)和發(fā)送指令，因此M2M技術可有不同的應用方案，如安全監(jiān)測、自動售...

目前半導體業(yè)界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越烈...