匹茲堡--(美國(guó)商業(yè)資訊)--首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.今天宣布，該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網(wǎng)本中的高質(zhì)量語(yǔ)音應(yīng)用推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。

新產(chǎn)品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風(fēng)，也是該公司利用博世（Bosch）全面的MEMS制造能力及全球供應(yīng)鏈推出的首款產(chǎn)品。2009年，博世成功收購(gòu)了Akustica。博世擁有無(wú)與倫比的MEMS制造經(jīng)驗(yàn)，采用嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)在全球成功地交付超過(guò)16億個(gè)MEMS 傳感器。因此，Akustica選擇將其最新的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至博世在德國(guó)羅伊特林根（Reutlingen）的工廠。

自主設(shè)計(jì)與制造能力

AKU230采用的是Akustica擁有專(zhuān)利的單片集成電路CMOS MEMS平臺(tái)，該平臺(tái)能夠在單一芯片上整合麥克風(fēng)的機(jī)械功能以及其他包含模擬和數(shù)字電子器件的傳感器。與其他MEMS麥克風(fēng)制造商不同，Akustica 在公司內(nèi)部始終擁有一支能力全面的MEMS、ASIC（專(zhuān)用集成電路）及封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，而其他MEMS麥克風(fēng)制造商則通常會(huì)向第三方購(gòu)買(mǎi)自己所需的部分或全部MEMS、ASIC及封裝設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，作為博世旗下的一個(gè)部門(mén)，Akustica在原有基礎(chǔ)上又擁有了自主制造能力。同時(shí)擁有自主設(shè)計(jì)和自主制造能力促成了更高水平的MEMS技術(shù)創(chuàng)新，而創(chuàng)新又能使該公司有能力為客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)定制解決方案，為新產(chǎn)品快速開(kāi)發(fā)令人信服的功能。

AKU230單片集成電路麥克風(fēng)裸片（包含麥克風(fēng)膜片、放大器及西格瑪-德?tīng)査D(zhuǎn)換器）的尺寸僅為0.84mm x 0.84mm。這意味著，AKU230的單芯片CMOS MEMS裸片不僅明顯小于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的麥克風(fēng)傳感器，而且被認(rèn)為是世界上最小的全集成式MEMS器件。

便利的電子設(shè)計(jì)與集成

AKU230的尺寸規(guī)格、接口電路及性能均依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，從而使設(shè)備制造商能夠十分便利地通過(guò)設(shè)計(jì)，把Akustica的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)整合進(jìn)量產(chǎn)的攝像頭模塊或大眾化便攜式電腦。

AKU230的占位面積為3.76 x 4.72mm，高度僅為1.25mm，同時(shí)還比前一代數(shù)字麥克風(fēng)的封裝薄30%，因而非常適用于超薄型小尺寸集成器件。

AKU230的特點(diǎn)：

• 靈敏度為-26 dBFS /-2dB
• 平均信噪比為56 dB
• 電源抑制比-57 dBFS
• 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用超小、超薄封裝，甚至可以嵌入最小型平板電腦的邊框之內(nèi)
• 高度匹配的敏感度控制及立體聲麥克風(fēng)數(shù)據(jù)多路技術(shù)，是雙麥克風(fēng)陣列的理想之選，這種配置能產(chǎn)生方向感，并且能壓制噪音，提升音頻品質(zhì)
• 不受射頻及電磁干擾，進(jìn)一步改善話(huà)質(zhì)

價(jià)格及供貨

AKU230目前已經(jīng)批量生產(chǎn)，訂購(gòu)10,000個(gè)的單價(jià)為1.30美元。AKU230采用牢固的LGA封裝，適用于批量組裝的攝像頭模塊、麥克風(fēng)陣列及其他消費(fèi)電子平臺(tái)。欲了解有關(guān)AKU230的詳情，或聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐姆咒N(xiāo)商，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.akustica.com。