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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源新聞>羅姆為“車載半導體”量身定制“電源IC”新技術

羅姆為“車載半導體”量身定制“電源IC”新技術

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2023-02-21 16:09:141769

第4代SiC MOSFET,三大優(yōu)勢凸顯!

半導體(上海)有限公司市場宣傳課高級經(jīng)理張嘉煜表示,擁有世界先進的碳化硅及氮化鎵技術,打造了高效處理電力的功率半導體器件,面向汽車、工業(yè)設備等應用場景當中。
2023-03-10 11:49:333090

將出資21.6億美元聯(lián)合收購東芝

和東芝生產(chǎn)有助于減少電動汽車、家電產(chǎn)品及其他產(chǎn)品電力消費的電力半導體配件。將該領域作為最優(yōu)先課題,并以到2025年為止,硅電石電力配件的世界市場占有率達到30%目標。
2023-07-19 10:35:581297

進軍650V氮化鎵,發(fā)布EcoGaN Power Stage IC!集成GaN HEMT和柵極驅(qū)動器

氮化鎵功率器件多用于充電器領域,出貨量很大。并陸續(xù)擴展到車載OBC、數(shù)據(jù)中心的電源、分布式電源等應用。最近發(fā)布EcoGaN? Power Stage IC “BM3G0xxMUV-LB”。該產(chǎn)品
2023-07-27 11:06:203202

AMEYA360:ROHM授權代理有哪些?

(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC半導體領域
2023-07-27 16:22:181169

進階必讀 | “Nano”電源技術資料分享

隨著技術的發(fā)展,我們的生活也變得多樣化。為了社會的可持續(xù)發(fā)展得以實現(xiàn),不斷地研發(fā)新技術和新產(chǎn)品。例如:通過突破性的轉(zhuǎn)換效率節(jié)能做貢獻;通過減少元器件數(shù)量,減少貼裝面積,從廣義上環(huán)保做貢獻
2023-11-15 16:00:021416

加特蘭半導體創(chuàng)新技術如何助推車載毫米波雷達普及

日前,加特蘭CEO陳嘉澍博士出席新汽車CES展會的中國汽車供應鏈峰會,針對車載毫米波雷達市場的未來需求趨勢發(fā)表洞見,并闡釋了加特蘭半導體創(chuàng)新技術如何助推車載毫米波雷達普及。
2023-11-17 09:06:121769

、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導體

、東芝近日聯(lián)合宣布,雙方將于功率半導體事業(yè)進行合作,共同生產(chǎn)功率半導體
2023-12-11 15:44:051314

與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術應用于半導體工藝

(Rohm)與Quanmatics公司合作,首次在大規(guī)模半導體生產(chǎn)設施中部署了量子技術。
2023-12-28 11:42:301741

GaN器件被臺達電子采用

半導體公司近日宣布,其旗下高性能的650V GaN器件(EcoGaN)已被全球知名的綠色解決方案供應商臺達電子旗下的Innergie品牌成功采用,用于其最新推出的45W輸出AC適配器“C4
2024-03-12 11:13:011525

與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設計

配備的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及! 全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031330

車載SoC參考設計, 配備的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及!

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品
2024-04-01 04:59:341108

集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)和各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,集團旗下的SiCrystal GmbH
2024-04-23 17:25:25969

旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議,擴大碳化硅襯底供應

2024 年 4月22,中國 – (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所
2024-04-26 11:30:001058

集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議

集團與全球知名的半導體巨頭意法半導體(簡稱ST)近日共同宣布,雙方將深化合作關系,進一步擴展在碳化硅(SiC)襯底晶圓領域的合作。此次合作基于雙方現(xiàn)有的針對150mm(6英寸)碳化硅襯底晶圓的多年長期供貨協(xié)議,意法半導體將獲得集團旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅襯底晶圓供應。
2024-05-07 10:16:491123

集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同

全球半導體領域的兩大巨頭——ROHM Co., Ltd.(簡稱“”)和意法半導體(簡稱“ST”)近日宣布了一項重要協(xié)議。旗下的SiCrystal GmbH(簡稱“SiCrystal”)將擴大
2024-05-08 14:44:051159

與東芝整合功率半導體業(yè)務,預計一年左右達成協(xié)議

早前,東芝已于去年年底退出東京證交所,并由JIP牽頭的一眾企業(yè)財團完成私有化交易。在此過程中,共斥資3000億日元,雙方在功率半導體領域的整合奠定基礎。
2024-05-13 14:32:531094

即將參展PCIM Europe 2024:賦能增長,推動創(chuàng)新

~展示高效的EcoGaN? 和SiC電源解決方案~ 在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業(yè)界年度盛會期間(6月11日至13日),將展示功率半導體新解
2024-05-30 14:31:471061

半導體推動SiC MOSFET技術進步,與吉利汽車展開深度合作

近日,半導體(ROHM)宣布其第四代SiCMOSFET成功應用于吉利電動車品牌極氪的三款車型中,標志著雙方合作進入了一個新的發(fā)展階段。這項合作不僅展示了在SiC技術領域的持續(xù)創(chuàng)新,也
2024-09-03 10:39:27947

芯動半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

, Ltd. ,以下簡稱“”)簽署了以SiC核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 簽約儀式剪影 芯動半導體 董事長 鄭春來(后排右二),總經(jīng)理 姜佳佳(前排右),技術總監(jiān) 謝偉峰(后排右一)
2024-09-29 15:17:431163

芯動半導體簽署SiC車載功率模塊合作協(xié)議

近日,長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以SiC核心,共同開發(fā)車載功率模塊,致力于提升新能源汽車(xEV)的性能。
2024-10-14 16:42:121178

AMEYA360:芯動半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商
2024-10-15 14:43:11823

日本半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

近日,日本功率器件大廠半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:391595

SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設計采用

全球領先的半導體制造商宣布,其專為SoC設計的電源管理集成電路(PMIC)已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC(系統(tǒng)級芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設計所采用。這一合作標志著車載電源管理領域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311387

與臺積公司攜手合作開發(fā)車載氮化鎵功率器件

近日,全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下簡稱“臺積公司
2024-12-10 17:24:441179

PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設計采用

全球知名的半導體制造商(總部設在日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148

與臺積電合作,共同推進GaN功率半導體車載設備中的應用

近日,有報道指出,公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產(chǎn)硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體,用于車載設備。這一合作標志著在功率半導體領域戰(zhàn)略布局的一次重要調(diào)整。自2022年公司宣布進入
2024-12-12 11:23:251223

、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系

12 月 12 日消息,日本半導體制造商 ROHM 當?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。 此前已于 2023 年采用臺積電
2024-12-12 18:43:321573

的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用

”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。 ~計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨~ 全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商
2024-12-16 09:25:11895

功率半導體產(chǎn)品概要

)排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此,為了實現(xiàn)零碳社會,努力提高能源利用效率并實現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下,致力于通過電子技術解決社會問題,專注于開發(fā)在大功率應用中可提升效率的關鍵——功率半導體,并提供相關的電源解決方
2025-01-15 17:26:42914

半導體宣布2025財年換帥

近日,日本半導體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調(diào)整?,F(xiàn)任董事會成員東克己將接替松本功,擔任半導體的總裁兼CEO,而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問一職
2025-01-22 14:01:481111

方德半導體技術如何推動車載顯示系統(tǒng)演進

及串行器/解串器全球業(yè)務部門負責人Yuichi Motohashi分享了關于定制半導體技術正如何推動車載顯示系統(tǒng)演進的深刻洞察。
2025-09-03 17:31:211192

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,將展示其在工業(yè)
2025-09-10 14:34:45811

將攜眾多先進解決方案和技術亮相2025 PCIM Asia Shanghai

的SiC和GaN產(chǎn)品和技術。同時,還將在現(xiàn)場舉辦技術研討會,分享其最新的電力電子解決方案。 憑借其業(yè)界先進的碳化硅核心的功率元器件技術,以及充分發(fā)揮其性能的控制IC和模塊技術。在提供電源解決方案的同時,工業(yè)設備和汽車領域的節(jié)能化、小型化做出
2025-09-17 15:59:47360

面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書

ROHM(半導體)宣布,作為半導體行業(yè)引領創(chuàng)新的主要企業(yè),發(fā)布基于下一代800 VDC架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發(fā)布的“英偉達800V
2025-11-04 16:45:11579

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