描述

HSMC-C177 ChipLED專為薄膜開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。要求使高度盡可能低，同時(shí)保持足跡為0805（2.0 x 1.25 mm）設(shè)備的最佳尺寸。除薄膜開(kāi)關(guān)應(yīng)用外，HSMC-C177還適用于需要低高度的應(yīng)用。
該部件采用強(qiáng)度分級(jí)。它們采用8毫米膠帶和7英寸直徑卷軸，每卷4000個(gè)單位，這使它們兼容自動(dòng)放置。

特點(diǎn)

• 高亮度AlInGaP材料
• 擴(kuò)散光學(xué)器件
• 工作溫度范圍為– 40°C至85°C
• 與IR焊接兼容
• 7 mm帶8 mm膠帶;直徑卷軸
• 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

應(yīng)用

• 薄膜開(kāi)關(guān)指示器
• LCD背光
• 按鈕背光
• 前面板指示燈
• 符號(hào)背光
• 鍵盤背光
• 微型顯示器
• 小消息面板標(biāo)牌