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鎖定未來三年合作!“Meta+博通”2nm ASIC芯片開造,劍指“英偉達(dá)+AMD”?

席安帝 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:席安帝 ? 2026-04-16 09:06 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/席安帝) 美國當(dāng)?shù)貢r間4月14日,美科技大廠 Meta 與芯片廠商博通(Broadcom)宣布達(dá)成一項(xiàng)重大協(xié)議,將雙方在 Meta 內(nèi)部定制化 AI 芯片設(shè)計方面的合作關(guān)系延長至 2029 年。根據(jù)協(xié)議,Meta 初步承諾將部署高達(dá) 1GW 采用博通技術(shù)的訓(xùn)練與推理專用的 MTIA 芯片,未來更將把部署規(guī)模擴(kuò)展至數(shù)個GW。這一長期綁定,是Meta作為AI巨頭試圖探索更多降低AI領(lǐng)域投入成本,擺脫對英偉達(dá)AMD等通用 GPU 依賴和重構(gòu)推理側(cè)算力供應(yīng)鏈的標(biāo)志性動作。

從市場競爭邏輯看,這不僅是一場圍繞推理能效與成本的突圍戰(zhàn),更是一場傳統(tǒng)科技大廠嘗試擺脫英偉達(dá)和AMD的“自救行動”。多年來,英偉達(dá)憑借 CUDA 生態(tài)的護(hù)城河持續(xù)壟斷 AI 訓(xùn)練市場,但隨著最近幾年市場需求的急速轉(zhuǎn)向,越來越多的客戶需求已從過去的“能否訓(xùn)練出最強(qiáng)大模型”急轉(zhuǎn)為如何降低每個Token的推理成本方面,AI推理端越來越明顯的性能-成本缺口,也對英偉達(dá)形成了一定程度上的掣肘,并成為當(dāng)前所有英偉達(dá)的潛在挑戰(zhàn)者共同瞄準(zhǔn)的突破方向。

另一方面,英偉達(dá)的“強(qiáng)綁定生態(tài)”正讓越來越多的客戶倍感壓力。英偉達(dá)當(dāng)前AI領(lǐng)域的客戶如谷歌、亞馬遜、XAI、Meta、OpenAI、Anthropic等,都不希望被英偉達(dá)的生態(tài)完全綁定,更傾向于選擇軟硬解耦的方案。但英偉達(dá)為了業(yè)績的長期穩(wěn)定增長,近年來正不斷試圖通過強(qiáng)化軟硬耦合,讓客戶與其深度綁定采購其全套產(chǎn)品,導(dǎo)致其商業(yè)目標(biāo)與客戶需求相悖,讓這些專注于AI領(lǐng)域大客戶的采購決策負(fù)擔(dān)與顧慮日漸加重。這也讓英偉達(dá)的強(qiáng)力競爭對手博通,抓住了機(jī)會。

聯(lián)手博通造2nm ASIC,實(shí)屬M(fèi)eta利益權(quán)衡后的必然抉擇

無論是從技術(shù)生態(tài)的契合度還是ASIC芯片開發(fā)能力上來看,當(dāng)前博通都是Meta這類AI巨頭最優(yōu)選的合作對象。畢竟博通經(jīng)過持續(xù)多年的技術(shù)布局,已經(jīng)具備能夠?qū)崿F(xiàn)端到端的ASIC全棧設(shè)計能力,同時其高基數(shù)以太網(wǎng)交換機(jī)、光連接產(chǎn)品、PCIe 交換機(jī)、高速串行解串器(SerDes)技術(shù)以及以太網(wǎng)的機(jī)架級互連技術(shù),能大幅提升單個 MTIA 機(jī)架內(nèi)的計算帶寬、在數(shù)萬個節(jié)點(diǎn)上擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)容量并實(shí)現(xiàn)跨域互聯(lián),并在高強(qiáng)度 AI 工作負(fù)載期間消除網(wǎng)絡(luò)堵塞。

除此之外,博通也與臺積電深度綁定,在2nm 工藝穩(wěn)定流片與大規(guī)模量產(chǎn)上優(yōu)先級會大于大部分臺積電客戶,同時在匹配 Meta 未來三年數(shù) GW 算力擴(kuò)張需求上具備足夠的穩(wěn)定性。

況且,在Meta之前,博通在ASIC領(lǐng)域已有數(shù)家大廠案例背書。比如4月初,博通就與谷歌簽署了長期協(xié)議,合作開發(fā)并供應(yīng)張量處理單元(TPU),博通將為谷歌下一代張量處理單元研發(fā)并供應(yīng)定制化TPU,還將為谷歌新一代AI服務(wù)器機(jī)柜提供網(wǎng)絡(luò)及其他組件,協(xié)議期限至2031年。

2025年10月13日,OpenAI也與博通宣布了合作開發(fā) 10 GW定制 AI 加速器的消息。OpenAI 將負(fù)責(zé)加速器及系統(tǒng)設(shè)計,并與博通共同完成開發(fā)部署,雙方已簽署條款清單,將部署集成 AI 加速器與博通網(wǎng)絡(luò)解決方案的機(jī)架。而OpenAI最大的競爭對手Anthropic也于今年4月6日宣布已與谷歌和博通達(dá)成一項(xiàng)新的合作協(xié)議,以獲取約3.5 GW的谷歌TPU(張量處理單元)算力資源,預(yù)計將從2027年起陸續(xù)上線。

作為博通ASIC芯片業(yè)務(wù)的又一大重量級合作對象,Meta也是經(jīng)過了深思熟慮,畢竟效率是AI算力大擴(kuò)張時代的最強(qiáng)競爭力,作為當(dāng)前引領(lǐng)全球AI算力擴(kuò)張的主力之一,Meta不能將命運(yùn)交給英偉達(dá)和AMD等傳統(tǒng)GPU廠商,否則極容易出現(xiàn)因芯片間歇性斷供而導(dǎo)致自身數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張計劃被拖延的風(fēng)險。

因此,Meta自身也通過三種策略去降低AI芯片供應(yīng)鏈對未來公司在算力擴(kuò)張上的“卡脖子”風(fēng)險:其一,Meta現(xiàn)階段依然會通過采購英偉達(dá)等通用GPU芯片廠商的產(chǎn)品來充當(dāng)算力資源擴(kuò)張的主力,比如該公司近幾個月也承諾了會部署高達(dá) 6GW 的 AMD GPU、數(shù)百萬顆 Nvidia 芯片至Meta的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中,作為Meta算力的核心支持;其二,Meta也在通過內(nèi)部自主開發(fā)AI加速器的模式擺脫對英偉達(dá)和AMD等主力供應(yīng)商的依賴,這些芯片都是基于 RISC-V 架構(gòu)的、模塊化的、可以快速迭代的推理芯片,Meta 早在2024年就已推出了第一代 MTIA 加速器——MTIA 300(已投產(chǎn)),并于2025年推出了MTIA 400,2027年Meta也預(yù)計將推出MTIA 450和MTIA 500芯片,豐富自研AI芯片版圖;其三,借助博通以及Arm這類外部ASIC芯片開發(fā)商的能力,Meta也在不斷推動ASIC芯片的“聯(lián)合開發(fā)”模式,比如此次與博通合作的2nm芯片,以及今年3月發(fā)布的Meta與Arm聯(lián)合開發(fā)的AGI CPU,都是Meta委外ASIC芯片開發(fā)的關(guān)鍵案例。

當(dāng)推理成為主戰(zhàn)場,AI芯片產(chǎn)業(yè)將加速實(shí)現(xiàn)“異構(gòu)協(xié)同”

最近兩年,AI大模型應(yīng)用市場最核心的變化就是,越來越多大模型廠商的關(guān)注點(diǎn)從過去的專注大模型的訓(xùn)練和規(guī)模擴(kuò)張,急速轉(zhuǎn)向更貼近客戶服務(wù)的推理層面。Token的“貴”已成為制約越來越多AI大模型企業(yè)業(yè)務(wù)增長的關(guān)鍵瓶頸,以現(xiàn)階段國內(nèi)AI大模型的Token價格為例,字節(jié)跳動旗下的即夢連續(xù)包年首年價格為393元(次年續(xù)費(fèi)高達(dá)659元/年),每月僅725積分,最多可以生成2900張圖片和72個視頻;而快手旗下的可靈AI僅最低等級的黃金會員每年的收費(fèi)價格就高達(dá)798元,每月僅有660靈感值(積分)??紤]到當(dāng)前視頻生成較低的良率,無論是短劇應(yīng)用賽道抑或是影視、廣告等領(lǐng)域,仍然是一筆不小的開支。

對于當(dāng)下的AI大模型服務(wù)商來說,Token的推理成本就是橫亙在業(yè)務(wù)擴(kuò)張和業(yè)績增長面前的最大關(guān)卡?,F(xiàn)階段,降低Token推理成本的最直接方式,就是在不影響服務(wù)質(zhì)量的基礎(chǔ)上,極致壓縮自身AI加速卡的整體成本,比如適當(dāng)降低高價格的Nvidia和AMD產(chǎn)品采購,將這部分資源用成本更低且更定制化、低功耗的ASIC芯片取代,打造更高性價比的“專屬算力集群”。

因此,全球頭部AI廠商近些年陸續(xù)開啟了自主布局專屬算力體系的進(jìn)程。谷歌推出TPU、亞馬遜打造Trainium、微軟研發(fā)Maia,三條自研芯片路線均已步入成熟商用階段,具備對外商業(yè)化輸出的能力。

谷歌芯片代號為Ironwood的第七代TPU,已于2025年末正式發(fā)布并推向市場。相較上一代產(chǎn)品,其單顆芯片性能提升幅度超過4倍,單個集群最高可實(shí)現(xiàn)9216顆芯片的高速互聯(lián)。谷歌對這款芯片的定位十分清晰,即面向推理場景、兼具高性價比的商業(yè)化算力核心。回溯谷歌TPU發(fā)展歷程,在2015年因內(nèi)部算力提升出現(xiàn)瓶頸而啟動自研,歷經(jīng)十年迭代,于2025年實(shí)現(xiàn)TPU向客戶數(shù)據(jù)中心的開放部署,將曾經(jīng)的用來內(nèi)部應(yīng)急性的產(chǎn)品升級為戰(zhàn)略級的商業(yè)化產(chǎn)品。Claude母公司Anthropic也明確表示,旗下Claude大模型系列的訓(xùn)練與部署也將采用100萬顆TPU芯片作為支撐,這一合作也充分驗(yàn)證了谷歌Ironwood的商業(yè)價值。

不同于谷歌的是,亞馬遜則選擇了更具差異化的發(fā)展路徑。AWS長期依賴旗下AnnapurnaLabs自研的芯片,Trainium系列在定位上與英偉達(dá)的GPU對標(biāo),核心優(yōu)勢在于優(yōu)化云基礎(chǔ)設(shè)施成本、降低對外部供應(yīng)商的依賴。今年3月14日,AWS也與Cerebras達(dá)成長期戰(zhàn)略合作,計劃將后者的晶圓級WSE芯片引入AWS自有的數(shù)據(jù)中心,與自研Trainium形成協(xié)同并行部署,走出了一條“自研為核心、外協(xié)為輔助”的路徑,即Trainium芯片負(fù)責(zé)承載低速、低成本的推理業(yè)務(wù),而Cerebras晶圓級芯片則面向?qū)r延要求嚴(yán)苛、可接受為速度支付溢價的高端客戶群體。

本次再加上Meta與博通在2nm ASIC芯片上的“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”,Meta的模式也將為當(dāng)前的AI芯片產(chǎn)業(yè)增添不一樣的色彩。因此,接下來或?qū)⒂性絹碓蕉嗟膰鴥?nèi)外AI巨頭相繼跟隨這些頭部大廠,開始推動AI芯片供應(yīng)鏈重組,走上“異構(gòu)協(xié)同”之路。

總結(jié)

Meta與博通的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著AI芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)則已經(jīng)被重新改寫,行業(yè)也正從過去的單一供應(yīng)商壟斷轉(zhuǎn)向“自主研發(fā)+委外合作+對外采購”的異構(gòu)協(xié)同模式。Meta通過這種方式既構(gòu)建了更加靈活的AI芯片供應(yīng)鏈體系,更為未來的算力擴(kuò)張錨定了低成本的優(yōu)勢。博通則在此次合作中進(jìn)一步鞏固了公司在 AI 定制化芯片賽道的領(lǐng)先地位,為其未來幾年的業(yè)績增長奠定了強(qiáng)有力的基礎(chǔ)。不過,越來越多AI巨頭的轉(zhuǎn)向,恐將持續(xù)加劇英偉達(dá)和AMD的焦慮感,接下來的AI推理芯片行業(yè)必將迎來一場激烈混戰(zhàn)。

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