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深圳市雙永祥科技有限公司

主要經(jīng)營QUALCOMM/高通公司藍牙芯片的開發(fā)與應用,適用于藍牙音箱,頭戴藍牙耳機,藍牙接收器,藍牙智能頭盔,骨傳導耳機等。

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Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC,藍牙5.4

型號: QCC-3091-0-WLNSP99- TR-06-0

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 型號 QCC-3091-0-WLNSP99- TR-06-0

--- 產(chǎn)品詳情 ---

Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC,即第三代高通S3音頻平臺,采用四核處理器架構(gòu),包括雙核32位處理器應用子系統(tǒng)(最高80MHz),雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)(從ROM運行),支持Qualcomm AI引擎,支持藍牙5.4,藍牙LE Audio,支持高通TrueWireless Mirroring鏡像技術(shù),支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和24-bit 48kHz無損音樂串流。

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