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電路板的電鍍工藝流程
（1）圖形電鍍法
覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層
?。?）全板電鍍法
覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金
在以上印制電路板制作過程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍銅的特點(diǎn)是，溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。
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