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Pushing the Limits of Power
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微型化驅(qū)動(dòng)微控制器成越來(lái)越小的封裝，增加性能。由于控制器內(nèi)核使用先進(jìn)的硅制造工藝變得更小，有更多的機(jī)會(huì)添加外圍設(shè)備和減少設(shè)備的大小。在同一時(shí)間，功耗增加從更高的性能，額外的外圍設(shè)備和增加的漏電流，驅(qū)動(dòng)的熱要求。
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所有這一切創(chuàng)造了良好的平衡時(shí)鐘速度，電壓和封裝技術(shù)，以提供最佳的性能為微控制器的微型系統(tǒng)。在微控制器中的電源管理是一個(gè)關(guān)鍵因素，在保持系統(tǒng)內(nèi)的熱信封，而無(wú)需使用積極的冷卻，如風(fēng)扇，降低了在嵌入式系統(tǒng)中的可靠性。
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While passive cooling such as heat pipes can be used to transport the heat away from a heatsink to cooling fins， this increases the size of the system and negates the miniaturization of the processing. So the management and handling of the power in the controller is a key element in the miniaturization of the overall system.
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The smaller the controllers become， the more focus is on the thermal characteristics of the packaging and the system. Moving to a chip-scale package allows new thermal management techniques to be used such as thermal coatings. This is made more necessary as the silicon die is often made thinner to reduce leakage current and capacitance， but this reduces the thermal reservoir available and potentially makes the die more vulnerable to cracking with thermal imbalances.
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