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北京，2008年10月24日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前發(fā)布一款最新的整合芯片，它在單個硅芯片上集成了Bluetooth?V2.1+增強(qiáng)數(shù)據(jù)率（EDR）基帶、射頻和軟件以及一個高性能的調(diào)頻立體聲無線電收發(fā)器。該款針對移動設(shè)備的下一代主控制器接口（HCI）解決方案擴(kuò)充了Broadcom公司成功的無線整合芯片產(chǎn)品線，增加了調(diào)頻發(fā)射功能、增強(qiáng)的話音和立體聲音頻處理以及業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件功能。所有這些先進(jìn)的功能都是在一塊65納米(65nm)的芯片上提供，節(jié)約了能量和空間。
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