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元器件封裝查詢圖表:名稱
Axial描述
軸狀的封裝
名稱AGP （Accelerate Graphical Port）
描述
加速圖形接口
名稱AMR
(Audio/MODEM Riser)
描述
聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡
B.名稱BGA
（Ball Grid Array）
描述
球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)
名稱BQFP
(quad flat package with bumper)
描述
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。
封裝
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