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元器件封裝查詢
A.名稱 Axial 描述 軸狀的封裝
名稱 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速圖形接口
名稱 AMR
(Audio/MODEM Riser) 描述 聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡
B.名稱 BGA（Ball Grid Array） 描述 球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸
點陣列載體(PAC)
名稱 BQFP(quad flat package with bumper) 描述 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。
C．陶瓷片式載體封裝名稱 C－(ceramic) 描述 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名稱 C-BEND LEAD 描述
名稱 CDFP 描述 
元器件
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