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本文將針對(duì)二塊印刷電路板(Print Circuit Board) 以水平方式使用不同高度的連接器
(connector) 做連結(jié)(Interconnection) 所帶來的輻射性電磁干擾問題做模擬、量測(cè)與比較。并且在
二塊印刷電路板之間增加一個(gè)連接器來用以縮短訊號(hào)的回返路徑(return path)，驗(yàn)證其減小天線
效應(yīng)(antenna effect)后所產(chǎn)生的輻射性電磁干擾差異。證明此方法確實(shí)可以降低輻射性電磁干擾
(Radiated EMI)問題，并使改善過的電子產(chǎn)品可通過電磁干擾的驗(yàn)證規(guī)范。
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