資料介紹
結(jié)構(gòu)件電磁兼容性設計程序要求對于有EMC要求的項目的開發(fā)程序,在遵守部門現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)造型設計流程基礎(chǔ)上,提出以下特殊的要求: : 所有需要考慮屏蔽的A類項目以及產(chǎn)品定位為海外市場的所有項目,必須通過 EMC方案評審后才能進行詳細的設計; : 對于C級以上屏蔽等級(具體級別劃分見5.1)要求的項目,方案評審時必須提交詳細的EMC設計方案(包括屏蔽體的詳細結(jié)構(gòu)和具體處理措施); : 對于C級以上屏蔽等級的項目,樣機評審時必須提交屏蔽效能測試報告; : 除通用結(jié)構(gòu)件(例如19“標準機柜)外,如果樣機的屏蔽效能測試結(jié)果達不到設計指標的要求,只要整機(產(chǎn)品)的EMC測試中相應指標符合要求,結(jié)構(gòu)件可以不要求再作優(yōu)化。

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