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All semiconductor devices are sensitive to electrostatic
discharge (ESD) damage to varying degrees. This is
true whether they are soldered to a PC board in an
application, or whether they are unattached in the
shipping or application assembly process. Good
handling techniques such as groundstraps, static free
work stations and ionizers can reduce the risk of static
build up during assembly. Often more attention is paid
to reducing ESD during assembly than is paid to
reducing ESD risk during the lifetime of the application.
discharge (ESD) damage to varying degrees. This is
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