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出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。但是我們的工程師對(duì)這個(gè)“填充”不敢輕易使用，也許是因?yàn)樵赑CB調(diào)試中，曾經(jīng)吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結(jié)論。究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實(shí)測(cè)的角度來說明這個(gè)問題。下面的測(cè)量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)（）獲得的，EMSCAN能使我們實(shí)時(shí)看清電磁場(chǎng)的分布，它具有1218個(gè)近場(chǎng)探頭，采用電子切換技術(shù)，高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場(chǎng)。是世界上唯一采用陣列天線和電子掃描技術(shù)的電磁場(chǎng)近場(chǎng)掃描系統(tǒng)，也是唯一能獲得被測(cè)物完整電磁場(chǎng)信息的系統(tǒng)。先看一個(gè)實(shí)測(cè)的案例，在一塊多層PCB上，工程師把PCB的周圍敷上了一圈銅，如圖1所示。在這個(gè)敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個(gè)過孔，把這個(gè)銅皮連接到了地層上，其他地方?jīng)]有打過孔。
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