描述

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在上一篇文章中， 我設(shè)計(jì)了一個(gè)適用于面包板的 MCP23017 分線模塊。幾個(gè)月過(guò)去了，模塊使用一段時(shí)間后，出現(xiàn)了一些問(wèn)題……

在這篇文章中，我將向您展示我是如何解決這些問(wèn)題的，然后我可以繼續(xù)測(cè)試/使用新一代原型，希望它能成為這個(gè)項(xiàng)目的最終修訂版。

舊與新

讓我們先看看新舊 PCB 設(shè)計(jì)……

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舊式 MCP23017 分線 – 頂視圖

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新型 MCP23017 分線器——頂視圖

一開始不會(huì)有很多明顯的差異，但如果我們仔細(xì)觀察，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化如下：– 在舊版本中，由于 SOIC28 封裝的大小，我不得不放置旁路電容器以及 I2C PCB 底層的上拉電阻。

• 新設(shè)計(jì)使用更容易獲得（至少在我居住的地方）的 SSOP28 封裝，為頂層的這些組件留出足夠的空間，從而導(dǎo)致主要是單層布局，底層只有幾個(gè)軌道。
• I2C 上拉電阻現(xiàn)在可以通過(guò)跳線控制，完全啟用或禁用它們......這有助于將一些設(shè)備添加到 I2C 總線，而不是讓上拉電阻靠近 MCU（無(wú)論如何通常推薦）
• 其他外觀變化涉及數(shù)據(jù)端口（A 和 B）與中斷、復(fù)位、Vcc 和接地引腳的分離。在面包板上對(duì)此進(jìn)行初步測(cè)試時(shí)，它使設(shè)備的使用更容易一些，并且可以更快地訪問(wèn) io 引腳。（無(wú)論如何，在我的偏見中）

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引出線和連接

我試圖讓所有連接都易于查找和使用，IO 端口（A 和 B）位于突破口的兩側(cè)，頂部編號(hào)為 A7 至 A0，底部為 B7 至 B0。VCC、GND、SCL 和 SDA 位于單獨(dú)的 4 路插頭引腳上，兩個(gè)中斷引腳（IA 和 IB）以及復(fù)位 (RST) 引腳位于電源和信號(hào)插頭對(duì)面的 3 路插頭上。

地址引腳位于 PCB 的中央，標(biāo)有 2 1 0（分別用于 AD2、AD1 和 AD0），底部的跳線（朝向端口 B）將引腳拉至地，另一側(cè)將拉地址引腳高。在其右側(cè)，另一個(gè) 3 路跳線啟用或禁用模塊上的 I2C 上拉電阻，在本例中設(shè)置為 4k7。

更多圖片

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