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本文件應(yīng)與設(shè)備數(shù)據(jù)表結(jié)合使用，并描述了指定設(shè)備的更新包裝標(biāo)志。MicroStar BGAT”包裝中的器件使用層壓nfBGA封裝進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。nfBGApackage提供與數(shù)據(jù)手冊(cè)相當(dāng)?shù)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電氣性能和與數(shù)據(jù)手冊(cè)相當(dāng)或更好的熱性能。它提供與MicroStar BGA相同的X和Y尺寸，并提供引腳對(duì)引腳和足跡兼容性。經(jīng)過廣泛的測(cè)試和評(píng)估，我們更新了nFBGA PCB焊盤圖形和模板建議，以實(shí)現(xiàn)更好的焊接效果。了解更多詳情。請(qǐng)參考此nfBGA封裝應(yīng)用報(bào)告。
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