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晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸幾乎與硅芯片相同，是業(yè)界最小的封裝類(lèi) 型。在整個(gè)制造過(guò)程中，凸塊加工、落球和測(cè)試均在晶圓級(jí)完成。完成上述各項(xiàng)工藝后，即可切割晶圓并直接包裝出 售（通常采用卷帶式包裝）。相比之下，基于引線(xiàn)框架的傳統(tǒng)封裝（如 QFP 和 QFN）則需要先切割晶圓，然后將芯片 貼在引線(xiàn)框架上（先焊線(xiàn)，再封裝到模塑化合物中，形成封裝芯片）。接下來(lái)在封裝硅芯片上進(jìn)行測(cè)試，最終采用托 盤(pán)式、管式或卷帶式包裝出售。
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