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你想知道精密的IC 芯片是如何從粗糙的硅礦石中誕生的嗎？本節(jié)將為您揭開IC 制造的神秘面紗。你知道嗎？制造一塊IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起來說，它一般分為兩大部分：前道工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。
[1] 前道工序
該過程包括：
(1) 將粗糙的硅礦石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。
(2) 在wafer 上制造各種IC 元件。
(3) 測(cè)試wafer 上的IC 芯片
[2] 后道工序
該過程包括：
(1) 對(duì)wafer 劃片（進(jìn)行切割）
(2) 對(duì)IC 芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試
在制造過程中有數(shù)道測(cè)試步驟。其中，在前道工序中對(duì)IC 進(jìn)行的測(cè)試，我們把它叫做wafer 測(cè)試。在后道工序過程中對(duì)封裝后的IC 芯片進(jìn)行的測(cè)試，我們稱之為封裝測(cè)試。在有些情況下，wafer 測(cè)試也被放在后道工序中，但在本文里，我們把wafer 測(cè)試歸為前道測(cè)試。
[1] 前道工序
該過程包括：
(1) 將粗糙的硅礦石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。
(2) 在wafer 上制造各種IC 元件。
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[2] 后道工序
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(1) 對(duì)wafer 劃片（進(jìn)行切割）
(2) 對(duì)IC 芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試
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