在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中

硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。

MCPCB板材進(jìn)行的成分分析

鑒于硫在高溫環(huán)境下比較活躍，金鑒實(shí)驗(yàn)室建議在SMT作業(yè)時(shí)，可在表面貼裝前預(yù)先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐（230度左右）再做表面清潔處理（可用醫(yī)用酒精等），以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。如果工藝不允許，可在SMT前直接進(jìn)行PCB表面清洗，回流完成后還要對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行一次清洗，通過清洗板面和焊接點(diǎn)降低LED硫化的機(jī)率，在清洗時(shí)需要選擇不含硫和不含其它酸性的清洗劑。

在這里要特別注意焊錫膏。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在焊接高溫下，其溶劑和部分添加劑會(huì)揮發(fā)，這些溶劑會(huì)通過LED燈珠縫隙或者硅膠的氣孔滲入。錫膏中的助焊劑成分較為復(fù)雜，其活化劑成分通常含有少數(shù)鹵素或有機(jī)酸成分，它作用能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜，降低焊料的表面張力，使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。而鹵素通常使用的是氯和溴。而氯和溴的存在極易使燈珠發(fā)生氯化、溴化和化學(xué)不兼容性問題。

另外，在SMT作業(yè)過程中，要防止使用含硫的材料對(duì)LED造成硫化。例如：

1.LED在焊接與處理過程中，請(qǐng)不要使用含有硫或鹵素的輔料如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、橡膠材質(zhì)的防靜電桌布、填充膠、玻璃膠、熱熔膠等等接觸LED；

2.還要防止使用被硫化的夾治具和機(jī)器；

3.最好是建立單獨(dú)的無硫SMT生產(chǎn)線或者生產(chǎn)車間，保證在做LED類產(chǎn)品SMT的過程中產(chǎn)品不受硫化污染；

4.定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱；

5.并控制LED或LED的組件在焊接、處理和應(yīng)用時(shí)的車間環(huán)境，有利于減少甚至排除硫或鹵素對(duì)LED危害的風(fēng)險(xiǎn)。