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松下汽車電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來(lái)汽車需求的靈活軟件棧，并已通過(guò)積極參與SOAFEE[注] 行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車市場(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。在這新的合作項(xiàng)目中，PAS 和 Arm 將采用并擴(kuò)展 VirtIO 設(shè)備虛擬化框架，實(shí)現(xiàn)汽車軟件開(kāi)發(fā)與硬件解耦，并加快汽車行業(yè)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

近日，備受矚目的“竹子汽車商城”正式上線發(fā)布會(huì)成功舉辦。這一全新平臺(tái)的推出，標(biāo)志著汽車新零售領(lǐng)域迎來(lái)了數(shù)字化新基建的重要突破。 據(jù)了解，“竹子汽車商城”不僅提供了豐富的特賣車源展示、實(shí)時(shí)行情詢價(jià)、活動(dòng)參與及福利領(lǐng)取等基礎(chǔ)功能，更在交易服務(wù)上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新。該平臺(tái)能夠高效協(xié)同場(chǎng)內(nèi)外經(jīng)紀(jì)人、各門店談判師等角色，共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)的交易服務(wù)，從而構(gòu)建起一個(gè)平臺(tái)、經(jīng)紀(jì)人、客戶、門店四方互利共贏的生態(tài)系統(tǒng)。 值得一

近日，騰勢(shì)汽車銷售事業(yè)部總經(jīng)理趙長(zhǎng)江對(duì)外宣布，騰勢(shì)汽車已成功踏入澳門市場(chǎng)，并在澳門半島大堂CBD區(qū)域開(kāi)設(shè)了首家門店。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著騰勢(shì)汽車正式進(jìn)軍澳門，為當(dāng)?shù)叵M(fèi)者帶來(lái)了全新的出行選擇。 據(jù)悉，該門店將展出多款騰勢(shì)汽車旗下的熱門車型，其中包括備受矚目的騰勢(shì)D9和Z9 GT等。這些車型不僅擁有卓越的性能和舒適的駕乘體驗(yàn)，更在外觀設(shè)計(jì)上融入了時(shí)尚與動(dòng)感的元素，充分滿足了現(xiàn)代消費(fèi)者對(duì)于汽車品質(zhì)與個(gè)性化的雙重追

1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些焊點(diǎn)與PCB（印刷電路板）上的焊盤相連接。BGA封裝具有以下特點(diǎn)： 高密度 ：BGA芯片可以容納更多的引腳，適合高性能和高密度的集成電路。 高性能 ：由于引腳分布在芯片底部，信號(hào)傳輸路徑更短，有利于提高信號(hào)傳輸速度和降低噪聲。 高可靠性 ：球形焊點(diǎn)提供了更好的機(jī)械連接和熱傳導(dǎo)性能，增強(qiáng)了芯片的可靠性。 2. 汽車電子對(duì)BGA芯

在汽車科技領(lǐng)域，微源半導(dǎo)體的 LPQ65131 芯片扮演著重要角色，而五菱星光 S 則是展現(xiàn)其價(jià)值的又一優(yōu)質(zhì)載體。

11月20日，由上海證券報(bào)和博時(shí)基金聯(lián)合舉辦的“科創(chuàng)100指數(shù)新質(zhì)生產(chǎn)力調(diào)研行”活動(dòng)第三站走進(jìn)了國(guó)內(nèi)汽車電子龍頭企業(yè)——經(jīng)緯恒潤(rùn)。此次調(diào)研活動(dòng)吸引了國(guó)信證券等機(jī)構(gòu)投資者、媒體等超50人參與，共同見(jiàn)證了經(jīng)緯恒潤(rùn)在汽車電子領(lǐng)域的卓越成就與未來(lái)發(fā)展?jié)摿?。調(diào)研當(dāng)天，投資者們首先參觀了經(jīng)緯恒潤(rùn)天津研發(fā)中心及其先進(jìn)制造工廠。研發(fā)中心內(nèi)，試驗(yàn)室EMC實(shí)驗(yàn)室、整車步入式、潔

近日，應(yīng)大眾汽車的盛情邀請(qǐng)，微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科先生率團(tuán)隊(duì)于11月20日抵達(dá)大眾汽車分公司，參與了一場(chǎng)聚焦前沿汽車電子前瞻技術(shù)與研發(fā)、采購(gòu)深度交流的盛會(huì) ——“走進(jìn)大眾汽車（中國(guó)）技術(shù)展”。

2024慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)于日前在德國(guó)慕尼黑盛大啟幕，作為是全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)之一，electronica 2024匯聚了來(lái)自世界各地的業(yè)內(nèi)人士，展示半導(dǎo)體行業(yè)最新技術(shù)，共同探討行業(yè)的最新趨勢(shì)和未來(lái)發(fā)展方向。

近日，國(guó)芯科技的高端動(dòng)力、底盤、域融合MCU產(chǎn)品CCFC3007、CCFC3008系列成功獲得德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)頒發(fā)的ISO 26262 ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。這是繼2024年8月安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B系列芯片獲得ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證后，公司的汽車電子高端MCU芯片再次獲得功能安全領(lǐng)域的最高等級(jí)認(rèn)證。

近期，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”)的戰(zhàn)略合作伙伴天津易鼎豐動(dòng)力科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“易鼎豐”)捷報(bào)頻傳，近期其基于國(guó)芯科技高端動(dòng)力域控芯片CCFC3008PT開(kāi)發(fā)的全國(guó)產(chǎn)化的TCU(自動(dòng)變速箱控制器)產(chǎn)品再下一城，贏得又一國(guó)內(nèi)頭部汽車企業(yè)的平臺(tái)項(xiàng)目定點(diǎn)開(kāi)發(fā)，用以適配其DCT變速箱。