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IoT搭配AI，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)如何集體助力集成電路相關(guān)行業(yè)迎頭趕上摩爾定律的發(fā)展契機！

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。 其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設(shè)備市場增速將超過全球增速水平，數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計達(dá)到627.3億美元，同比增長10.8%，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。

北京大學(xué)博士生吳珊為該論文的第一作者，楊學(xué)林、沈波為該論文的共同通訊作者。合作者包括中科院蘇州納米所的石林老師、徐科老師，北大工學(xué)院的張青老師，中國科技大學(xué)的戚澤明老師，以及北京大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體研究中心的數(shù)位老師和同學(xué)。該工作得到了國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學(xué)基金、2011協(xié)同創(chuàng)新中心、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國家重點實驗室等項目的資助。

高盛分析師Toshiya Hari在報告中稱，投資者可能低估了半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑的嚴(yán)重程度。Hari下調(diào)了應(yīng)用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預(yù)期，因根據(jù)最近的行業(yè)調(diào)查，預(yù)計2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將進(jìn)一步惡化。

2018年8月全球芯片銷售額達(dá)到401.6億美元，同比增長14.9%，環(huán)比增長1.7%，創(chuàng)下歷史新高。2018年1-8月全球芯片累計銷售額達(dá)3068.1億美元，同比增長18.4%。

據(jù)榜單顯示，2018年上半年中國分立器件行業(yè)共有21家上榜。2018年上半年中國分立器件行業(yè)新三板上市公司利潤總額排名前十的企業(yè)有：新潔能、宏微科技、星海電子、三聯(lián)盛、希爾電子、祥博傳熱、江蘇佑風(fēng)、易而達(dá)、芯諾科技、集光通達(dá)。

作為高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產(chǎn)品架構(gòu)的獨特之處在于其基于共享資源技術(shù)。通常，微處理器系統(tǒng)通過處理器模塊及總線系統(tǒng)與外設(shè)通信，外設(shè)括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過與Arm Cortex M3系統(tǒng)共享外設(shè)資源以均衡整個系統(tǒng)的體積與功耗。

隨著手機的攝像頭規(guī)格不斷向高像素推進(jìn)，每家廠家都面臨著為了保持相機模組小尺寸，而必須要犧牲每個Pixel的感光面積的難題。

美國財政部周三表示，聯(lián)邦政府下個月將收緊對科技和電信等敏感行業(yè)外國投資的規(guī)定，開始執(zhí)行一項旨在限制中國對27個敏感行業(yè)投資的法律。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處在前所末有的大好發(fā)展機遇，集成電路產(chǎn)業(yè)的快速增長還將持續(xù)數(shù)十年，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展還將持續(xù)百年，而對人類社會變革的影響是永久的。