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半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過大規(guī)模的引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國(guó)或需較長(zhǎng)時(shí)間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，但邊際上的成長(zhǎng)和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步發(fā)展。在政策和資本的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)晶圓生產(chǎn)線自2016年進(jìn)入了發(fā)展高潮期。目前中國(guó)在建的22座晶圓廠中，有17條產(chǎn)線將于2017年年末至2018年量產(chǎn)。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。由于信息系統(tǒng)泛技術(shù)最后落腳點(diǎn)都在芯片技術(shù)上，因此芯片技術(shù)的提升關(guān)乎許多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是在我國(guó)大力建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的形勢(shì)下，芯片技術(shù)的升級(jí)也關(guān)乎我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。因而，芯片企業(yè)要把握5G通信發(fā)展機(jī)遇，讓芯片技術(shù)為5G發(fā)展貢獻(xiàn)力量

根據(jù)杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道，10月8日上午，總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。該項(xiàng)目自今年春節(jié)后正式進(jìn)場(chǎng)，在2個(gè)月內(nèi)完成了樁基建設(shè)；不到5個(gè)月時(shí)間，主體廠房成功封頂，接下來，工廠馬上將進(jìn)入裝飾裝修、機(jī)電設(shè)備安裝等施工階段，預(yù)計(jì)年內(nèi)可完成土建施工，并于2019年4月投產(chǎn)。

廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導(dǎo)體組織正式聯(lián)手結(jié)盟，未來將集結(jié)粵港澳三地力量，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

TCL集團(tuán)正在權(quán)衡收購荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，）中的剩余股權(quán)，ASMP生產(chǎn)芯片組裝和包裝機(jī)械，稱為后端設(shè)備，是全球首個(gè)為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商……

華登國(guó)際創(chuàng)辦人董事長(zhǎng)陳立武在日前成都舉行的“2018年國(guó)際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)”上表示，2018年是華登國(guó)際成立31年，這31年以來一共有104家公司在華登的投資下成為上市公司，從1998年開始，華登國(guó)際開始投資中國(guó)半導(dǎo)體，成為了在國(guó)內(nèi)最活躍的半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。會(huì)議上，眾多位華登國(guó)際的投資人都上臺(tái)發(fā)言，介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)今后中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測(cè)。峰會(huì)上華登國(guó)際還宣布聯(lián)手中電成立PE基金，還加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，讓眾多初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司感到振奮人心。

來自第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上不同的專家針對(duì)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行了主題報(bào)告，為現(xiàn)場(chǎng)百余參會(huì)者帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新行業(yè)分享。

其實(shí)，美國(guó)應(yīng)用材料公司在上月提出第四季營(yíng)運(yùn)展望指出，第四季調(diào)整后的 EPS 在 92 美分至 1 美元之間，營(yíng)收落在 38.5 億美元～ 41.5 億美元之間，是略低于分析師預(yù)期時(shí)，市場(chǎng)即浮現(xiàn)芯片業(yè)制造設(shè)備的需求可能下降的疑慮，這當(dāng)中隱含智能手機(jī)使用的高端芯片的成長(zhǎng)動(dòng)能趨弱，以及存儲(chǔ)芯片的價(jià)格快速修正。

據(jù)媒體報(bào)道，TCL正考慮競(jìng)購ASMI公司所持有的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡(jiǎn)稱ASMPT）的25%的股權(quán)。