TCL集團正在權(quán)衡收購荷蘭半導體設備制造商ASM International NV在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，）中的剩余股權(quán)，ASMP生產(chǎn)芯片組裝和包裝機械，稱為后端設備，是全球首個為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商……

日前彭博報道稱，TCL集團正在權(quán)衡收購荷蘭半導體設備制造商ASM International NV（以下簡稱ASMI）在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，以下簡稱ASMP）中的剩余股權(quán)，后者正面臨來自激進投資者的壓力。

彭博社報道截圖

知情人士本周五透露，TCL與其顧問一直在探討香港上市公司 ASMP 25%股權(quán)的收購要約。根據(jù)周五的收盤價，這筆持股價值約為10億美元。

消息人士稱，審議工作還處于早期階段，并不確定是否會達成交易。

TCL集團的投資部門目前尚未回應該收購傳聞，而ASMP的發(fā)言人稱她無法立即發(fā)表評論。ASMI的發(fā)言人表示，該公司仍然相信其所持ASMP股權(quán)的戰(zhàn)略價值。他拒絕評論ASMI是否收到有買家對該控股感興趣的信息。

ASMI聲明

不過，ASMI在隨后發(fā)表的一份聲明中表示，雖然公司已經(jīng)“不時”與對該部分持股有興趣的各方進行接觸，但目前還沒有關于收購ASMI所持剩余ASMP股權(quán)的潛在的持續(xù)收購流程在進行。

受收購傳聞刺激，ASMI在在阿姆斯特丹上漲了6.2％，這是該公司6月份以來的最大盤中漲幅。TCL在周五深圳收盤時上漲1.4％，ASM太平洋周五香港收盤時上漲0.13%至79.7港元，總市值約322.33億港元。

ASMI，ASML，傻傻分不清楚

有些人可能會誤將ASMI認為另一家荷蘭公司ASML，后者也是全球領先的半導體設備制造商，尤其是在光刻機領域。但兩者并無關系，ASMI總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。其子公司和參股公司設計和生產(chǎn)用于制造半導體器件的設備和材料。ASMI子公司和參股公司為晶圓加工（前端部分）提供生產(chǎn)解決方案，通過美國、歐洲、日本和亞洲的設施提供組裝和封裝和表面黏著技術（后端部分）。

ASMP于1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前總部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP生產(chǎn)芯片組裝和包裝機械，稱為后端設備，是全球首個為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。

據(jù)知情人士透露，激進投資者管理公司Elliott Management Corp.和Eminence Capital一直在推動ASMI出售其ASMP的股票。 去年4月，ASMI出售了持有的ASMP 5％的股份，11月份再次出售另外9％的股份。

剛說完格力，TCL自己也進軍半導體領域了

TCL的產(chǎn)品覆蓋從智能手機到冰箱，據(jù)悉該公司正在尋求通過構(gòu)建和購買關鍵設備部件，轉(zhuǎn)型成為一家具有核心領先技術的全球廠商。TCL董事長李東生去年表示，希望在5到10年內(nèi)成為全球最大的電視制造商，為iPhone制造先進的OLED屏幕。

今年5月份，TCL公告稱計劃總投資426.83億元在深圳市光明新區(qū)新投資建設一條產(chǎn)能達到月加工3370mm×2940mm玻璃基板約9萬張的第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)和銷售65"、70"(21:9)、75"的8K超高清顯示屏及65"OLED、75"OLED顯示屏等。TCL表示此舉是為了順應半導體顯示技術的發(fā)展趨勢，把握大尺寸超高清顯示面板高速增長的市場機遇。

7月份，李東生接受媒體采訪時表示，TCL已經(jīng)成立了半導體芯片集成電路的投資產(chǎn)業(yè)基金，主要投資目標是芯片設計項目，目前已經(jīng)有2個項目，其中一個芯片公司已經(jīng)上市，未來還有其他企業(yè)陸續(xù)上市。

對于晶圓制造，李東生則坦言不會輕易進入這個市場，他說“晶圓芯片制造的投資量級是千億級的，這個產(chǎn)業(yè)我們不會投，因為我們沒有那么多資源。而TCL的投資則是在芯片設計領域。我注意到有些企業(yè)說要投資500億元做芯片，我相信這個投資體量說的是做芯片設計，如果真的要做晶圓，500億元是遠遠不夠的?！?/p>

ASMP的后工序設備業(yè)務生產(chǎn)及提供半導體裝嵌及封裝設備，可應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設備。物料業(yè)務生產(chǎn)及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。 SMT 解決方案業(yè)務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。TCL如果能夠收購其部分股權(quán)，將為自己的面板業(yè)務帶來強大助力。

本文來源：彭博社、Techweb、快科技報道