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中國的半導(dǎo)體供應(yīng)商選擇Arteris FlexNoC來加快汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)和ISO 26262功能安全的認(rèn)證 經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片（SoC）互連知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商Arteris IP今天宣布，中國的汽車半導(dǎo)體公司杰發(fā)科技（AutoChips）購買Arteris IP的 FlexNoC互聯(lián)IP 用作該公司新一代汽車系統(tǒng)級芯片內(nèi)互連的骨干部件。

在中國的專利保護機制下，傳感器中辛辛苦苦研發(fā)出來的關(guān)鍵技術(shù)，往往呈現(xiàn)一種“訣竅”性質(zhì)，被抄襲后，很難說清楚，企業(yè)也打不起官司。國內(nèi)雖然也有MEMS傳感器企業(yè)，但都是委托加工，搞不好就被加工企業(yè)自己拿去做了，目前的企業(yè)創(chuàng)新體系有很大的問題。

根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫存特點，上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場的周期基本同步，但波動性顯著提高，如圖1所示。主要的原因是景氣度決定了下游工廠擴產(chǎn)進程，而半導(dǎo)體設(shè)備作為高投入（擴產(chǎn)成本約占80%）的長期資本（長期折舊攤銷），訂單的波動對景氣度的變化較為敏感，因此對于半導(dǎo)體設(shè)備板塊的投資需要把握景氣周期的時間節(jié)點，順勢而為。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報的特點，新玩家難以切入，因此在經(jīng)過長期發(fā)展步入成熟期后，市場逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷，這些公司普遍在早期成長階段享受了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)啟蒙紅利，而后續(xù)的技術(shù)護城河在高營收利潤下越來越深。

三菱電機半導(dǎo)體首席技術(shù)官Dr. Gourab Majumdar、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體總經(jīng)理楠·真一 、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)宋高升、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體市場總監(jiān)錢宇峰、三菱電機捷敏功率半導(dǎo)體(合肥)有限公司技術(shù)服務(wù)中心總監(jiān)商明、大中國區(qū)三菱電機半導(dǎo)體 公關(guān)宣傳主管閔麗豪悉數(shù)出席此次新品發(fā)布會。

半導(dǎo)體組件是汽車中的電子產(chǎn)品總成的核心，按照汽車制造廠商和型號的不同，現(xiàn)代的汽車可能需要多達8，000個芯片，并且這個數(shù)字只會隨著自主駕駛汽車的普及而增加， 額外的電子子系統(tǒng)及其所采用的集成電路將為無人駕駛汽車提供其所需的傳感器、雷達和人工智能。

“在全省新舊動能轉(zhuǎn)換重點工程十強產(chǎn)業(yè)和濟南市十大千億級產(chǎn)業(yè)中,新材料產(chǎn)業(yè)是其中的重點,而寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又是新材料產(chǎn)業(yè)中的核心產(chǎn)業(yè)之一,它的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,據(jù)國內(nèi)外權(quán)威機構(gòu)預(yù)測,到2025年,全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體市場規(guī)模將超過2萬億元,發(fā)展空間廣闊?！睗匣笔a工業(yè)園區(qū)管委會經(jīng)濟發(fā)展服務(wù)局局長孫永軍說,寬禁帶半導(dǎo)體材料被稱為第三代半導(dǎo)體材料,廣泛應(yīng)用于照明、通訊、電能變換等領(lǐng)域,不僅可以極大改變?nèi)藗兊纳?而且更加綠色節(jié)能。

至于大量資料在云端傳遞與儲存，資料的正確性與隱私性便成使用者最關(guān)心的議題，因此安全性成為貫穿物聯(lián)網(wǎng)資訊傳遞應(yīng)用中最明確的發(fā)展方向；在物聯(lián)網(wǎng)終端放量產(chǎn)品尚未明確前，最貼近應(yīng)用端的資料中心在廠商投入與營收上，則是最明顯增長的領(lǐng)域。

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?？傮w說來，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；

因此合理的估計，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實現(xiàn)國產(chǎn)化是可以預(yù)期的，這意味著半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)價值最高的硅片，中國將會逐漸搶占全球份額。我國在半導(dǎo)體材料最大市場硅片領(lǐng)域的快速國產(chǎn)化是讓人高興的，當(dāng)然份額最大的日本公司可能會比較郁悶。