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但是，就目前來看，面板級封裝技術(shù)難以掌握，這個領(lǐng)域也沒有相關(guān)標準?！斑x擇的主要落腳點總是成本，”Yole的Azemar說。 “面板級封裝的出現(xiàn)可能改變封裝市場的未來?！蹦敲?，從長遠來看，哪些低密度扇出技術(shù)將占上風(fēng)？有些技術(shù)會繼續(xù)尋找市場入口，有些技術(shù)會繼續(xù)攻城拔寨，有些則淪為小眾產(chǎn)品。不過目前還不清楚哪種技術(shù)前景更好，盡管市場上出現(xiàn)了許多新的應(yīng)用，但是是否每種技術(shù)都有生存空間，還很難確定。

經(jīng)過了充分整合的全球芯片封測產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了更高的市場集中度。行業(yè)內(nèi)的企業(yè)也有機會分享到更大的蛋糕。對于中國封測三巨頭來說，還要疊加上全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的浪潮，和中國自主知識產(chǎn)權(quán)芯片的大規(guī)模投資布局。這些優(yōu)勢因素的累積，意味著“三巨頭”擁有更加確定性的發(fā)展前景。

隨著全球電子化進程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，以制造業(yè)尤為明顯。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體市場在國際市場中的分量和占比將進一步提升。

當(dāng)下，智能手機的設(shè)計與發(fā)展已經(jīng)到達了一個大同小異的時代，然而，有一個東西卻一直沒怎么變，那就是手機的SIM卡。從最早期的大卡漸漸演變?yōu)镸icroSIM，再到后來蘋果推出的NanoSIM卡，總的來看，SIM卡是向著越來越小的方向發(fā)展，帶來的最直接的好處在于，在有限的機身設(shè)計空間內(nèi)，提供更多放置功能元器件的空間。

中國半導(dǎo)體已經(jīng)在慢慢崛起，中國政府計劃提供巨額補貼，國內(nèi)工廠將增加。為了戰(zhàn)勝三星，需要拼命工作....

中國進口半導(dǎo)體總金額遠超石油，國產(chǎn)化之路仍任重道遠。 “集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)?！?014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）擘畫了中國推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標和重點。 從世界范圍看，半導(dǎo)體作為信息時代的基礎(chǔ)，總產(chǎn)值已停滯增長第七年。

中興事件折射出我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境，核心技術(shù)的研發(fā)突破還需自力更生。美國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著全球領(lǐng)先水平。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也依賴周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括設(shè)備的供應(yīng)，比如科光機、測試設(shè)備、晶圓供應(yīng)商等一系列上游供應(yīng)，以及芯片公司和代工工廠等一系列產(chǎn)業(yè)鏈的相互促進。隨著人工智能和區(qū)塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次規(guī)模轉(zhuǎn)移帶來的技術(shù)轉(zhuǎn)移，成為了美國、日本半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)心的問題。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國封裝測試業(yè)銷售額達402.5億元，同比增長19.6%。DIGITIMES預(yù)測稱，2018年中國大陸集成電路封測產(chǎn)值有望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然整體上起步較晚，基礎(chǔ)投入仍然與發(fā)達國家乃至東亞其他地區(qū)存在較大差距，但一直在奮起直追。也許在通用CPU方面我們的追趕不太容易，但在更上游的領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)姆e累。日前，中環(huán)股份表示自己已經(jīng)開始試制12英寸單晶硅晶圓。

半導(dǎo)體在AI的應(yīng)用除于生產(chǎn)制造的工業(yè)4.0外，還有AI研發(fā)、AI設(shè)計等，這些措施能在整體上提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力。特別目前在人力資源供應(yīng)日益匱乏、又有外流的壓力下，這些措施可以保留領(lǐng)域知識、減少對人力資源的需求。