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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)長(zhǎng)期性成長(zhǎng)，在 2010年與2018之間的復(fù)合平均年成長(zhǎng)率（CAGR）為9%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在 2013年看到較佳成長(zhǎng)表現(xiàn)，這波成長(zhǎng)力道將持續(xù)到未來(lái)幾年。

從我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場(chǎng)集中度相對(duì)較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。

TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開(kāi)花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開(kāi)始采用；2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應(yīng)用。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn預(yù)測(cè)，只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負(fù)面衝擊，全球晶片市場(chǎng) 2013年可望取得8%的成長(zhǎng)率。

日媒24日?qǐng)?bào)道，美國(guó)高德納（gartner）IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查，據(jù)顯示，韓國(guó)三星電子需求總額同比增加28.9%，以239億美元排在榜首，美國(guó)蘋(píng)果公司同增13.6%，以214億美元排在第二位。

“2013年我國(guó)上游生產(chǎn)LED外延芯片的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。不排除一些企業(yè)不能支撐下來(lái)?！边@是中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)陳燕生在日前的全國(guó)新能源商會(huì)舉辦的LED照明行業(yè)形勢(shì)發(fā)展趨勢(shì)座談會(huì)上表示的， LED上游產(chǎn)業(yè)迫切需要整合，今年產(chǎn)業(yè)整合的力度將加大。

進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)是必不可少的。雖然存儲(chǔ)器本身的技術(shù)開(kāi)發(fā)也很重要，但對(duì)于大數(shù)據(jù)分析，使存儲(chǔ)器物盡其用的控制器和中間件的技術(shù)似乎更加重要。

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\在上周五表示，預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場(chǎng)份額

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：隨著CES 2013的勝利閉幕，電子半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)了新的智能熱潮。電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部搶先為您報(bào)道電子行業(yè)最新動(dòng)態(tài)：聚焦CES 2013，為您呈現(xiàn)最受關(guān)注的創(chuàng)意精華薈萃

據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。