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在電子制造領域，熱脹冷縮是工程師們避不開的“難題”——精密器件的微小尺寸偏差，都可能因材料熱膨脹系數(shù)不匹配引發(fā)封裝失效、焊點開裂、氣密性破壞等問題。而負熱膨脹材料的出現(xiàn)，徹底打破了“遇熱必膨脹”的固有認知，成為解決電子材料熱膨脹難題的核心方案，ULTEA便是其中兼具實用性與穩(wěn)定性的典型代表。ULTEA是一款無機負熱膨脹填充劑，核心特性為受熱后體積反向收縮，這

根據(jù)CINNO Research 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年中國（含臺灣）半導體產業(yè)總投資額達 7,841億元，同比增長17.2%。在全球半導體行業(yè)處于周期性調整的大背景下，這一增長體現(xiàn)了中國半導體產業(yè)的發(fā)展韌性，也反映出國內推進供應鏈自主可控的堅定戰(zhàn)略。各細分領域投資呈現(xiàn)明顯結構性特征，半導體設備、材料領域大幅增長，成為產業(yè)投資亮點，其余領域則隨產業(yè)發(fā)展階段呈現(xiàn)不同發(fā)展態(tài)勢。

2026年是"十五五"規(guī)劃的開局之年，也是全球能源轉型從"高速增長"到"高質量增長"的重要機會期。

全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心舉行，中微公司將攜全新產品、前沿技術方案精彩亮相此次行業(yè)盛會。同期，集成電路科學技術大會（CSTIC 2026），也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。

當全球能源轉型進入深水區(qū)，電力電子正面臨一場新的革命——硅基器件的物理極限已成為能效提升的硬約束。在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）嶄露頭角之際，一個更具顛覆性的選手——氧化鎵（Ga?O?）悄然登場。

本文所有內容、數(shù)據(jù)與核心觀點，均來自《2026新材料行業(yè)與技術前沿發(fā)展趨勢》原創(chuàng)報告，完整無刪減PPT原版可在文末獲取。開篇：所有卡脖子的盡頭，全是材料工信部2019年調研數(shù)據(jù)顯示，我國130多種關鍵戰(zhàn)略材料中，32%處于完全空白，52%長期依賴進口。智能終端處理器核心

一輛自動駕駛汽車以每小時 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達系統(tǒng)探測到前方有障礙物。能否精準測出與障礙物的距離是 165 英尺還是 167 英尺，將決定車輛能否及時平穩(wěn)制動。多出來的這 2 英尺，可能就是安全與災難的分界線。

3月14日，2026上海全球投資促進大會——未來產業(yè)50人論壇在上海浦東東方樞紐國際商務合作區(qū)隆重啟幕。

領先的半導體解決方案供應商MACOM公司，將參加當?shù)貢r間2026年3月17日至19日在洛杉磯會議中心舉辦的OFC 2026。屆時MACOM將于#1227 號展位，展出其涵蓋廣泛先進光子學、光電子及銅互連解決方案，這些方案可支持人工智能（AI）的規(guī)?；瘮U展架構、云基礎設施及接入網絡。

3月9日至11日，龍騰半導體順利通過SA8000社會責任國際標準的監(jiān)督審核。本次審核由權威認證機構SGS實施，審核的順利通過標志著龍騰半導體在社會責任管理體系的持續(xù)運行與深化實踐方面，再次獲得國際認可，也進一步彰顯了公司對員工權益保障、職業(yè)健康安全及可持續(xù)發(fā)展承諾的堅定踐行。