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3月23日，納芯微宣布，因全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)波動(dòng)及核心原材料成本攀升，決定對(duì)部分產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整。 至此，2026年開年以來半導(dǎo)體行業(yè)收到的漲價(jià)函已累計(jì)超過18封。從存儲(chǔ)到功率器件，從晶圓代工到封測(cè)產(chǎn)能，漲價(jià)潮正沿著產(chǎn)業(yè)鏈層層蔓延，成為全半導(dǎo)體行業(yè)必須面對(duì)的新常態(tài)。 這場(chǎng)始于2025年的半導(dǎo)體漲價(jià)潮，究竟是短期供需錯(cuò)配的脈沖，還是結(jié)構(gòu)性周期逆轉(zhuǎn)的信號(hào)？誰將在收割這輪半導(dǎo)體漲價(jià)潮的最大紅利？ 01半導(dǎo)體漲價(jià)背后，誰在“點(diǎn)火”

WSTS最新報(bào)告指出，2026年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向萬億美元大關(guān)，人工智能應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代的今天，先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技始終以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新。

隨著半導(dǎo)體制程向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，3D晶體管架構(gòu)與多層互連堆疊技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，使得器件缺陷的隱蔽性與檢測(cè)難度顯著提升。傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)已難以滿足電學(xué)相關(guān)缺陷的識(shí)別需求，而電子束檢測(cè)的效率瓶頸又制約了量產(chǎn)應(yīng)用。DirectScan檢測(cè)通過核心技術(shù)創(chuàng)新破解了這一行業(yè)痛點(diǎn)，為下一代半導(dǎo)體制造提供了高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)解決方案。本文將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及落地實(shí)

本周，NVIDIA 發(fā)布了 NVIDIA cuEST。這是一款全新的 NVIDIA CUDA-X 庫，可將電子結(jié)構(gòu)計(jì)算遷移到 GPU 上執(zhí)行。應(yīng)用材料公司、三星、新思科技和 TSMC 已率先采用。

4月1日起，AOS部分產(chǎn)品漲價(jià)安森美漲價(jià)函國(guó)內(nèi)MCU廠商峰岹科技發(fā)布漲價(jià)函德州儀器（TI）從4月1日起提高部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格恩智浦NXP建滔再次漲價(jià)聯(lián)想PC相關(guān)產(chǎn)品漲價(jià)國(guó)巨再度調(diào)漲鉭電容價(jià)格，4月1日起生效根據(jù)基美發(fā)布的官方通知，此次價(jià)格調(diào)整涉及的具體產(chǎn)品系列為聚合物鉭電容(KO-CAP)中的T523系列。公司在函件中說明，此次調(diào)價(jià)是出于維持并提升服務(wù)水平

3 月 18 日，必易微 2026 年投資者開放日活動(dòng)在上海研發(fā)中心圓滿舉辦。來自全國(guó)各地的投資者、行業(yè)伙伴代表齊聚一堂，走進(jìn)必易微上海研發(fā)中心，與公司核心管理團(tuán)隊(duì)面對(duì)面交流，共同探討中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑。

2026年3月20日，上海賽昉半導(dǎo)體科技有限公司（賽昉科技）聯(lián)同多間產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航企業(yè)及機(jī)構(gòu)共同宣布，香港RISC-V聯(lián)盟（HongKongRISC-VAlliance，簡(jiǎn)稱HKRVA，下稱“聯(lián)盟”）正式成立。在這個(gè)基礎(chǔ)上，聯(lián)盟在下一階段將積極邀請(qǐng)并聯(lián)合其他持分者參與推進(jìn)聯(lián)盟的發(fā)展，共同建設(shè)RISC-V生態(tài)圈，達(dá)致多方共贏。聯(lián)盟以香港為核心支點(diǎn)，旨在打造一個(gè)開放、

半導(dǎo)體晶圓制造流程精密嚴(yán)苛，EFEM設(shè)備前端模塊是晶圓在工藝設(shè)備與傳輸系統(tǒng)之間的核心銜接樞紐，承擔(dān)著晶圓無塵傳輸、精準(zhǔn)定位以及密閉環(huán)境隔離的關(guān)鍵功能；Stocker晶圓存儲(chǔ)設(shè)備則負(fù)責(zé)晶圓Foup載具的自動(dòng)化存取、調(diào)度與緩存，兩大設(shè)備共同搭建起晶圓生產(chǎn)流轉(zhuǎn)的核心通路。

3月19日，度亙核芯于上海慕尼黑光博會(huì)N5.5308展臺(tái)，帶來了四場(chǎng)精彩專題技術(shù)報(bào)告分享，圍繞半導(dǎo)體激光芯片、單模器件、萬瓦級(jí)光源、低溫漂泵浦模塊四大產(chǎn)品技術(shù)方向，展示了公司最新的創(chuàng)新技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，吸引了眾多行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴及客戶駐足咨詢，展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)，氣氛反響熱烈。光刃破界智造未來高效率高可靠半導(dǎo)體激光芯片依托IDM全鏈條產(chǎn)業(yè)體系，度亙核芯

在半導(dǎo)體檢測(cè)的應(yīng)用中，由于有高精度的需求，筒鏡+高倍物鏡是一種常見的搭配，但在使用過程中，也有很多人向我們?cè)儐柗N種問題。今天這篇文章里，我們會(huì)解釋一些基本的應(yīng)用注意點(diǎn)，希望可以為大家提供一些參考。