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三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。

臺積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺積電在國際市場上的又一重要擴(kuò)張，同時也彰顯出即將離任的***政府實施《芯片法案》所取得的顯著成果。

近日，2024全球電子成就獎頒獎典禮在深圳四季酒店盛大舉行，該活動由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦。在此次頒獎典禮上，國內(nèi)EDA（電子設(shè)計自動化）行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)概倫電子憑借其卓越的目標(biāo)驅(qū)動模型提取自動化平臺SDEP?產(chǎn)品，再度榮獲“年度EDA產(chǎn)品獎”。

近日，江波龍公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年公司管理與銷售費用呈現(xiàn)階段性增長。在研發(fā)方面，公司堅定投入，前三季度研發(fā)費用同比有所增長。隨著多領(lǐng)域技術(shù)布局的逐步完善，公司季度研發(fā)費用增速逐漸放緩。然而，這些研發(fā)投入正逐步轉(zhuǎn)化為新的收入增長點，推動公司向綜合型半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)轉(zhuǎn)型。 作為集成電路設(shè)計領(lǐng)域的高壁壘和高度細(xì)分產(chǎn)品，主控芯片的研發(fā)一直是江波龍公司的重點。公司采取以我為主、自主研發(fā)、循序漸進(jìn)的戰(zhàn)略，

近日，半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的佼佼者兆易創(chuàng)新GigaDevice在上海隆重舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會。此次發(fā)布會吸引了眾多來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴，共同見證兆易創(chuàng)新的最新成果。 發(fā)布會上，兆易創(chuàng)新展示了其在工業(yè)自動化和數(shù)字能源領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。公司不僅推出了兩款MCU新品，包括EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核的高性能MCU，還同步發(fā)布了一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源解決方案。 值得一提的是

近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備導(dǎo)入。 此次擴(kuò)建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應(yīng)量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對高性能內(nèi)存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內(nèi)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電召開了董事會會議，并核準(zhǔn)了一項規(guī)模龐大的資本預(yù)算計劃，總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露，這筆資本預(yù)算將主要用于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。首先，臺積電計劃將一部分資金用于廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程，這將有助于提升公司的生產(chǎn)能力和運營效率。其次，為了滿足市場對先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺積電將投入大量資金用于建置先進(jìn)制程產(chǎn)能，以確保其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 此外，臺積電還表示，

Power Integrations(以下簡稱：PI)榮獲 BLDC 電機(jī)控制器行業(yè)的“年度領(lǐng)創(chuàng)大獎”。該獎項旨在發(fā)掘和表彰 BLDC 電機(jī)控制器領(lǐng)域的優(yōu)秀產(chǎn)品及方案供應(yīng)商，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新活力，樹立行業(yè)標(biāo)桿，推動無刷電機(jī)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順利召開。此次活動吸引了全球80,000余名行業(yè)領(lǐng)袖和專業(yè)人士，共同探討電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展與創(chuàng)新趨勢。興森科技攜最新的生產(chǎn)技術(shù)與解決方案，展示了在先進(jìn)電子電路制造領(lǐng)域的前沿實力，為觀眾帶來了精彩紛呈的技術(shù)盛宴。

臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進(jìn)展。據(jù)悉，該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片，并預(yù)計在2025年初正式實現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)能力得到了顯著提升，月產(chǎn)能有望達(dá)到2-3萬片，為全球半導(dǎo)體市場注入新的活力。