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近期，美國半導體公司W(wǎng)olfspeed宣布暫停在德國恩斯多夫(Ensdorf)建設碳化硅(SiC)晶圓廠的計劃，此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Wolfspeed的決定恰逢英特爾也因營運危機而擱置馬格德堡建廠案，進一步凸顯了當前德國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的投資挑戰(zhàn)。Wolfspeed原計劃在德國投資30億歐元，旨在增強其在碳化硅材料領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，以滿足電動車和新能源行業(yè)

新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動了AI芯片需求的激增，而先進封裝技術(shù)作為“后摩爾時代”提升芯片性能的核心路徑，正逐步成為半導體行業(yè)的焦點。中國，作為世界半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，其封裝測試行業(yè)在全球市場中的地位正持續(xù)上升。

?新一輪人工智能浪潮推動AI芯片需求急劇增長，先進封裝作為“后摩爾時代”提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)路徑，正被進一步推至半導體行業(yè)的前沿。中國，作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其封裝測試行業(yè)在全球市場中的地位日益凸顯。 ? 近年來，通過外延并購與內(nèi)生增長的有機結(jié)合，中國的封裝產(chǎn)業(yè)取得了顯著成績，不僅長電科技、通富微電和華天科技常年穩(wěn)定在全球前十大封裝企業(yè)排名之中，再加上近年來第三代半導體、功率器件和先進封裝等相

碳化硅功率器件作為下一代半導體技術(shù)的重要代表，以其優(yōu)越的性能和廣闊的應用前景，成為能源革命中的重要推動力。本文將從市場資訊的角度，深入探討碳化硅功率器件的發(fā)展趨勢、應用領(lǐng)域和市場前景。

近日，半導體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預測報告，展現(xiàn)出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出，經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后，今年全球硅晶圓出貨量的下跌幅度將顯著收窄，僅下降2.4%。這一趨勢不僅反映出市場的恢復力，還顯示出在人工智能(AI)和先進制程等領(lǐng)域的強勁需求。硅晶圓作為大多數(shù)半導體產(chǎn)品的基礎構(gòu)建材料，扮演著至關(guān)重要的角色。半導體本

2024年10月19日，武漢芯源半導體授權(quán)CW32生態(tài)社區(qū)主辦的“CW32芯片-重慶地區(qū)技術(shù)交流會”在重慶市科技工作者眾創(chuàng)之家成功舉辦。此次交流會匯聚重慶地區(qū)的嵌入式開發(fā)工程師和電子信息類企業(yè)代表，共同探討CW32芯片在儀器儀表、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的卓越性能與廣泛應用。

株式會社電裝（總部位于日本愛知縣刈谷市，社長：林 新之助，公司名以下簡稱“電裝”）和ROHM Co., Ltd.（總部位于日本京都市右京區(qū)，社長：松本 功，公司名以下簡稱“羅姆”）宣布，雙方已就在半導體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系事宜達成協(xié)議。

雙喜臨門|思開半導體榮獲2024年國家級科技型和創(chuàng)新型中小企業(yè)稱號

10月23日消息，據(jù)外媒The register援引知識產(chǎn)權(quán)公司 Mathys & Squire 的數(shù)據(jù)稱，近年來全球半導體專利申請量持續(xù)激增，2023年-2024年度全球半導體專利申請量同比增長22%，達到80892項，同比增長22%。其中，中國的半導體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達 42%，超過其他所有國家和地區(qū)。 有媒體報道稱，這一顯著增長的背后，主要由于是美國對中國半導體出口管制，促使中國加大了對本土半導體研究與開發(fā)的投資。 中國官方也已經(jīng)明確表示——科技行業(yè)

近日，中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”的核定名單，15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元）的補貼。這一舉措旨在推動半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，提升臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。