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近日，宜興經開區(qū)開放創(chuàng)新合作大會在宜興陶都半島酒店舉行。一批重要載體現場揭牌，一大批重磅項目集中簽約，為建設國際化現代化一流園區(qū)注入新的動能。

半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，芯德科技似璀璨之星閃耀，公司于2020年9月在南京城起步，專注中高端封裝測試，秉持強大技術實力與創(chuàng)新精神，一路奮進。至2024年9月，成功實現 5nm 芯片 FOCT-R （FANOUT Connected Tech - RDL）封裝結構出貨，此為業(yè)內罕見壯舉。這彰顯深厚技術底蘊，助其立足行業(yè)前沿，具備國際競爭之力，引領行業(yè)前行。

近年來，半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產能提出了更高要求，進一步推動了晶圓代工的技術革新與產能擴張。 　　目前，全球晶圓代工產能已達1，015萬片/月（以8寸當量計算），較2023年增長5.4%。預計到2026年，這一數字將突破1，230萬片/月，年復合增長率高達7.8%。從地域分布來看，我國在全球晶圓代工產能中占據主導地位，占比超過72%，代工產能超過750萬片/月。亞太地區(qū)的韓國、日本、新加坡等地占比20.6%，北美地區(qū)占比5.3%，歐洲地區(qū)占比2.9%。

“隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)技術的迅猛發(fā)展，半導體行業(yè)也迎來了新的變革浪潮?！薄@句話在2024年的今天，早已被喻為行業(yè)共識。

全球領先的功率系統與物聯網半導體供應商英飛凌科技股份公司（股票代碼：FSE： IFX， OTCQX： IFNNY）近期宣布與加拿大企業(yè)AWL-Electricity建立戰(zhàn)略伙伴關系。AWL-Electricity是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術的佼佼者。此次合作中，英飛凌將向AWL-Electricity提供其CoolGaN? GS61008P產品，助力后者開發(fā)前沿的無線功率解決方案，為多個行業(yè)提供創(chuàng)新的功率問題解決之道。

日前，第五屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽在深圳新一代產業(yè)園天使薈舉行決賽路演。此次大賽在深圳市福田區(qū)政府、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司的指導下，由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地、深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯盟主辦，各地“芯火”平臺協辦，參賽隊伍通過項目展示、技術交流與答辯指導環(huán)節(jié)，充分展示其在集成電路設計領域的創(chuàng)新成果與獨特優(yōu)勢。

二維過渡金屬硫族化合物（TMDs）半導體材料因其可調的帶隙和高效的載流子輸運而被廣泛應用于界面反應和電子器件。然而，塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露的活性位點限制了它們的性能。 基于此， 東南大學任元副研究員、陶立教授（共同通訊作者） 報道了通過一步熱硫化（硒化/碲化）具有有序介觀結構兩親性嵌段共聚物/多金屬氧酸鹽簇（BCPs/POMs）納米復合材料，來構建 有序介孔 TMDs/ 金屬氧化物（ OM-TMDs/MOs ）半導體異質結構 的通用方法，

今年以來，在下游終端市場、AI服務器市場回暖的情況下，半導體回暖態(tài)勢明顯。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍對媒體表示：“今年全球半導體市場有望實現15-20%的增長，市場規(guī)模將達到6000億美元，其中以AI、大數據激發(fā)出的巨大算力需求為代表，將推動半導體產業(yè)在2030年前后實現一萬億美元里程碑?！?無獨有偶，10月16日到18日，在深圳會展中心舉辦的灣芯展上，來自ASML市場總監(jiān)陶婷婷也表示：“ASML生態(tài)系統中的50家領先科技公司，包括谷歌、高通

在數字能源、工業(yè)自動化和機器人等主流應用領域，高性能的實時工業(yè)控制DSP產品正逐漸成為市場的新寵。近日，格見半導體正式發(fā)布了其最新的高性能工業(yè)控制DSP產品——GS32FP65系列，以滿足這些領域對高性能DSP產品的迫切需求。

全球領先的芯片代工商臺積電（TSMC）近日宣布，其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025年初正式投產。這家新廠的建設始于2021年，是臺積電在2020年宣布的650億美元投資計劃的一部分。