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近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導體封裝材料展望（GSPMO）報告。該報告指出，受各種終端應用對半導體的強勁需求推動，全球半導體封裝材料市場預計將開始進入增長周期。

近日，成都舉辦了以“智聯(lián)未來視界，共筑顯示新生態(tài)”為主題的新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈招商對接暨供應鏈供需對接會。此次會議旨在推動成都新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引了眾多企業(yè)的關(guān)注和參與。

國內(nèi)半導體封測大廠通富微電近日發(fā)布公告，宣布其持股5%以上的股東——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金”）計劃減持公司股份。

Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。

近日，電子級多晶硅企業(yè)江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（簡稱“鑫華半導體”）宣布啟動IPO，并已向江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案，輔導機構(gòu)為招商證券。

10月13日有媒體報道，半導體巨頭韋爾股份近期公布了其2024年前三季度業(yè)績預告。 　　據(jù)預告，公司預計歸屬凈利潤為22.67億元至24.67億元，同比大幅增長515.35%至569.64%。其中，第三季度凈利潤預計約為9億元至11億元，較去年同期有顯著增長。

在10月11日舉行的媒體活動中，國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示，全球半導體市場在2024年有望實現(xiàn)15%至20%的增長，市場規(guī)模預計將達到6000億美元。這一預測反映出在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后，全球半導體市場正逐步回暖。根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的最新數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導體行業(yè)的銷售額累計將達到1499億美元，環(huán)比增長

TDK公司宣布其已成功研發(fā)出一款超低能耗的神經(jīng)形態(tài)元件--自旋憶阻器。通過模擬人腦高效節(jié)能的運行模式，該元件可將人工智能(AI)應用的能耗降至傳統(tǒng)設(shè)備的百分之一。與法國研究機構(gòu)原子能和替代能源委員會(CEA)合作，TDK證明了其“自旋憶阻器”可以作為神經(jīng)形態(tài)設(shè)備的基本元件。今后，TDK將與日本東北大學創(chuàng)新集成電子系統(tǒng)研發(fā)中心合作開展此項技術(shù)的實際開發(fā)工作。

近日，日月光半導體（ASE）在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標志著該公司在先進封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，正式推出面向入門級高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以進一步擴展其備受市場歡迎的R-Car產(chǎn)品家族。