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近日，銳駿半導體正式推出了兩款全新的MOSFET產(chǎn)品，分別是N溝道RUH1H80R-A（100V/80A）和P溝道RU40P30L（-40V/-30A）。這兩款產(chǎn)品均針對不同應用需求而設(shè)計，旨在為客戶提供更高效、可靠的解決方案。

未來已至，芯片與無線通信領(lǐng)域的尖端技術(shù)蓄勢待發(fā)！

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片開發(fā)企業(yè)創(chuàng)視半導體(CVSENS)成功完成A輪數(shù)億元融資。本輪融資由

近日，SGS半導體及可靠性服務(wù)部華東區(qū)副總監(jiān)康小麗女士受邀出席了第三屆長三角集成電路工業(yè)應用一體化發(fā)展大會。此次大會由無錫市工業(yè)和信息化局、無錫市錫山區(qū)人民政府聯(lián)合主辦，旨在推動長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

近日，晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元（約合人民幣552.35億元），與8月份相比微幅增長0.4%，與去年同期相比則大幅增長39.6%，創(chuàng)下了2024年單月次高紀錄。

近日，世界先進公布了其9月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，9月份合并營收約為46.14億元新臺幣，較上月增長了27.01%，與去年同期相比則增加了33.99%，達到了近34%的增長幅度。

三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐，計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標志著三星在推進其技術(shù)路線圖方面邁出了重要一步。

日本政府近日正積極探討向Rapidus半導體公司出資的可能性，旨在支持該公司在2027年實現(xiàn)下一代

近日，三星電子被曝出計劃對其芯片高管職位進行大幅削減，并著手重組半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱，三星電子正在對其設(shè)備解決方案（DS）部門下的內(nèi)存部門進行嚴格的審計，該部門主要負責監(jiān)管公司的半導體業(yè)務(wù)。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)本周發(fā)布的最新報告，2024年8月全球半導體銷售額達到了531億美元，這一數(shù)字不僅比去年同期增長了20.6%，還環(huán)比增長了3.5%。這一增長態(tài)勢顯示出全球半導體市場的強勁復蘇，尤其是在經(jīng)濟不確定性加劇的背景下，半導體行業(yè)依然展現(xiàn)出韌性和潛力。從地區(qū)的銷售情況來看，美洲地區(qū)在8月份的表現(xiàn)尤為突出，同比增長了43.9%。這一顯著增