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　9月19日最新資訊，AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在近期媒體訪談中，就英偉達(dá)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)表了獨(dú)到見(jiàn)解。她強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)的廣闊天地足以容納多家領(lǐng)軍企業(yè)并駕齊驅(qū)，共同推動(dòng)行業(yè)前行。

隨著中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)劃（TCIIP）步入第二年，當(dāng)局正加速推進(jìn)兩項(xiàng)重大舉措，旨在通過(guò)翻新并升級(jí)兩座關(guān)鍵的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠，為本土小型集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)及初創(chuàng)公司鋪設(shè)通往先進(jìn)制造工藝的橋梁。此計(jì)劃已獲得約122億元新臺(tái)幣（折合約為3.83億美元）的2025財(cái)年預(yù)算撥款，盡管最終批準(zhǔn)尚在進(jìn)行中。

近日，華芯智能宣布順利完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，本輪融資由霞印投資獨(dú)家領(lǐng)投。此次融資是繼年內(nèi)金海通戰(zhàn)略投資之后，華芯智能在資本市場(chǎng)上的又一重要里程碑。作為公司財(cái)務(wù)顧問(wèn)，滔略資本繼續(xù)助力華芯智能的融資進(jìn)程。

英飛凌科技（Infineon Technologies）近期宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新突破，成功推出了搭載指紋傳感器的生物識(shí)別芯片卡模塊——Infineon Secora Pay Bio，這一產(chǎn)品標(biāo)志著支付安全與個(gè)人身份驗(yàn)證技術(shù)的新篇章。該模塊是英飛凌與瑞典Fingerprint Cards公司緊密合作的結(jié)晶，集成了雙方先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來(lái)重大進(jìn)展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC，專為蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標(biāo)志著臺(tái)積電海外擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的重要成果，也展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。

據(jù)知名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告，韓國(guó)芯片巨頭SK海力士在第三季度展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，其銷(xiāo)售額有望達(dá)到驚人的128億美元，這一數(shù)字不僅刷新了公司歷史記錄，更助力SK海力士成功超越英特爾，躍居全球芯片制造商第三位。

美國(guó)政府依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》，向英特爾慷慨撥款高達(dá)30億美元，全力支持其“安全飛地”計(jì)劃。該計(jì)劃旨在增強(qiáng)美國(guó)在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的可信制造能力，確保國(guó)家安全與科技領(lǐng)先地位。

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子正醞釀一場(chǎng)重大變革，計(jì)劃在年底前對(duì)旗下半導(dǎo)體代工（DS）部門(mén)進(jìn)行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門(mén)間的壁壘，通過(guò)調(diào)整團(tuán)隊(duì)架構(gòu)，從傳統(tǒng)的團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐皂?xiàng)目為核心的組織模式。此舉旨在加強(qiáng)跨部門(mén)間的溝通與協(xié)作，解決長(zhǎng)期以來(lái)因各自為政導(dǎo)致的效率低下和問(wèn)題頻發(fā)等痛點(diǎn)。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電（TSMC）正式宣布，其位于美國(guó)亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動(dòng)生產(chǎn)，首批產(chǎn)品即為蘋(píng)果iPhone的核心芯片——A16。這一里程碑事件標(biāo)志著臺(tái)積電全球化布局的又一重要突破，也是其2020年啟動(dòng)的亞利桑那州代工廠項(xiàng)目歷經(jīng)四年辛勤建設(shè)后的碩果。

RISC-V（Reduced Instruction Set Computing – V）無(wú)疑正是當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)關(guān)鍵詞！使用最開(kāi)放開(kāi)源協(xié)議之一的BSD，只用十年就達(dá)到出貨量100億顆（ARM 指令集芯片達(dá)到相同出貨量用了近 30 年）的RISC-V，大有與x86和Arm兩大指令集三分天下的潛力。