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淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞

奇異摩爾 ? 來源:奇異摩爾 ? 2024-09-19 13:01 ? 次閱讀
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本期奇說芯語Kiwi Talks 將淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞RISC-V & Chiplet...

RISC-V: 一種開放指令集架構(gòu)的崛起

RISC-V(Reduced Instruction Set Computing – V)無疑正是當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的熱門關(guān)鍵詞!使用最開放開源協(xié)議之一的BSD,只用十年就達(dá)到出貨量100億顆(ARM 指令集芯片達(dá)到相同出貨量用了近 30 年)的RISC-V,大有與x86和Arm兩大指令集三分天下的潛力。

相對于市場上兩大主流的指令集架構(gòu)x86和ARM,RISC-V這個(gè)新玩家具有哪些優(yōu)勢?

免費(fèi)和開放:任何人都可以使用、修改和分發(fā)它。

具有可擴(kuò)展性:可以根據(jù)需求定制指令集,適用于各種應(yīng)用場景,從嵌入式系統(tǒng)到超級(jí)計(jì)算機(jī)。

簡潔設(shè)計(jì):易于實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化,提高性能和效率。

RISC-V:全力發(fā)力高性能計(jì)算HPC領(lǐng)域

2023年初,RISC-V International將HPC確定為RISC-V增長的戰(zhàn)略優(yōu)先領(lǐng)域,再加上最近批準(zhǔn)的矢量擴(kuò)展和大量移植關(guān)鍵HPC庫和工具的HPC軟件工作,很明顯,這一領(lǐng)域的勢頭正在迅速增長。

2023年6月,全球RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃RISE(RISC-V Software Ecosystem)組織成立。該計(jì)劃由谷歌、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、Andes、平頭哥、Rivos、SiFive、Ventana、三星、英偉達(dá)、Imagination等共13家產(chǎn)業(yè)巨頭共同發(fā)起的,旨在協(xié)助RISC-V國際基金會(huì)共同加速RISC-V商用軟件生態(tài)建設(shè)。

從行業(yè)支持的角度來說,由于電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性和產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化大趨勢,RISC-V在全球范圍內(nèi)都得到了前所未見的支持力度。僅是HPC領(lǐng)域,聯(lián)盟都有個(gè)專門的SIG-HPC(高性能計(jì)算特別興趣小組),也算是為RISC-V在HPC社區(qū)的發(fā)展做的努力之一。

基于定制計(jì)算平臺(tái)日益增長的需求,RISC-V 帶來的項(xiàng)目的開源性、可定制性質(zhì)為工程師提供了大量的資源和靈活性。因此,越來越多的初創(chuàng)公司投身于RISC-V 芯片的研發(fā)并在這一領(lǐng)域取得了關(guān)鍵的突破。

例如SiFive的P670是個(gè)13級(jí)流水線、4發(fā)射的亂序架構(gòu),在面積效益上對標(biāo)的是Arm Cortex-A78;Ventana發(fā)布的Veyron V2 CPU,在指令擴(kuò)展、內(nèi)核設(shè)計(jì)、互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、制程工藝等眾多方面進(jìn)行了全面升級(jí)。其核心配置方面,基于臺(tái)積電4nm工藝,依然是基于8流水線設(shè)計(jì),支持亂序執(zhí)行,主頻高達(dá)3.6GHz,單個(gè)集群的內(nèi)核數(shù)量提升到了32個(gè),多集群最多可擴(kuò)展至192核以及Tenstorrent的3nm AI & CPU Chiplets Grendel等。

Chiplet展現(xiàn)成本、良率及靈活性優(yōu)勢

我們知道Chiplet技術(shù)是將原本一塊復(fù)雜的SoC芯片分解為小的芯粒,其模塊化設(shè)計(jì)的概念,將有利于架構(gòu)設(shè)計(jì)的重新劃分和創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)芯片的不同功能區(qū)解耦,有利于一些芯粒的復(fù)用,形成系列化產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)低設(shè)計(jì)成本、低制造成本、高良率,并且縮短產(chǎn)品商用上市時(shí)間和后續(xù)產(chǎn)品的迭代周期。

目前主流的國際芯片大廠英偉達(dá)、IntelAMD等推出的一系列新產(chǎn)品均使用了Chiplet技術(shù)。

根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),基于 Chiplet 的半導(dǎo)體器件銷售收入在 2020 年僅為 33 億美元, 2022 年已超過 100 億美元,2023 年超過 250 億美元,2024 年將達(dá)到 505 億美元,復(fù)合年增長率高達(dá) 98%。超過 30%的 SiP 封裝將使用芯粒(Chiplet)來優(yōu)化成本、性能和上市時(shí)間。

國產(chǎn)芯片彎道超車的新機(jī)遇

在國際貿(mào)易大環(huán)境不能支持國內(nèi)使用先進(jìn)制程工藝的背景下,RISC-V與Chiplet共同構(gòu)成了國內(nèi)芯片的優(yōu)先解決方案。

一方面開源的RISC-V和國產(chǎn)IP可以讓我們達(dá)成真正的“自主可控”,Chiplet又可以實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品、代際的復(fù)用,從而提升良率、降低制造復(fù)雜度和成本。

另一方面開源的RISC-V能夠降低芯片開發(fā)門檻,促進(jìn)芯片人才培養(yǎng),推進(jìn)芯片業(yè)創(chuàng)新,從而成為中國企業(yè)發(fā)展AI和HPC的重要突破口。

RISC-V具備開源、開放、靈活和高度可定制特性,而Chiplet是構(gòu)建下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品前進(jìn)戰(zhàn)略的重要組成部分,可以輕松構(gòu)建高性能CPU。其“可組合性”讓用戶以最佳比例組合計(jì)算、內(nèi)存和I/O,創(chuàng)造一個(gè)在性能、成本效益、工作負(fù)載等各方面都更為高效的系統(tǒng)。將RISC-V的開放式架構(gòu)與 Chiplet開放式硬件設(shè)計(jì)相結(jié)合,能有效推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的工作流程效率,將單插槽性能發(fā)揮到極致。

RISC-V 和Chiplet所能達(dá)成的靈活性還不止于此,各層級(jí)的靈活性和定制性未來還有更大的潛力做挖掘。在目前智算中心對芯片間互聯(lián),服務(wù)器集群互聯(lián)通信方面提出了更高的要求,這時(shí)就需要考慮核心的可擴(kuò)展性,也就是核心與互聯(lián)的協(xié)同優(yōu)化。RISC-V在這一層級(jí)給出了自由度,可能會(huì)比一些現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)做得更好,這也讓RISC-V在這一層級(jí)的生態(tài)發(fā)展有了不同的可能性。

奇異摩爾能夠針對不同客戶的不同需求,提供從片內(nèi)互聯(lián)、片間互聯(lián)、集群間互聯(lián)的全棧解決方案。以奇異摩爾旗下的通用互聯(lián)芯粒 Kiwi IO Die為例,產(chǎn)品集成了如D2DDDRPCIeCXL等大量存儲(chǔ)、互聯(lián)接口,最高可以支持10+Chiplets,構(gòu)建高達(dá)192 core CPU或1000T GPU的算力平臺(tái)。

Ventana Veyron V2搭載奇異摩爾I/O Die

目前全球首款基于RISC-V架構(gòu)的服務(wù)器CPU,性能超越AMD高端服務(wù)器芯片Epyc 9754的Ventana Veyron?V2,正是搭載了這一款奇異摩爾的互聯(lián)芯粒 Kiwi IO Die,以實(shí)現(xiàn)允許客戶將自身矩陣引擎添加到處理器架構(gòu)之中。通過支持定制加速器的集成,從而為不同工作負(fù)載提供更高的效率。這種靈活的商業(yè)模式意味著可以更快速地制造芯片,并通過集成加速器改變處理器的性能曲線,以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景。 同時(shí),奇異摩爾Kiwi IO Die在特定領(lǐng)域方面,通過對計(jì)算芯粒、內(nèi)存和各種加速器配比的整體規(guī)劃,為各種工作負(fù)載提供靈活的硬件配置選項(xiàng);在CPU中內(nèi)置了端到端的RAS,確保所有總線都受到安全啟動(dòng)驗(yàn)證和級(jí)別驗(yàn)證等保護(hù),同時(shí)克服側(cè)通道攻擊和其他漏洞,確保CPU芯粒和整個(gè)SoC層面的安全。

寫在最后,高性能計(jì)算的未來在于擁抱專業(yè)化和利用新興的開放式 Chiplet 市場。通過將特定領(lǐng)域的加速器與模塊化異構(gòu)系統(tǒng)中的通用處理器相結(jié)合,高性能計(jì)算可以達(dá)到前所未有的性能和效率水平。

奇異摩爾作為業(yè)內(nèi)Chiplet互聯(lián)的先行者正積極通過加入互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)組織、提供全系列的互聯(lián)產(chǎn)品(片內(nèi)/片間/網(wǎng)間全覆蓋),聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同創(chuàng)建一個(gè)更開放的半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài),推動(dòng)高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)的革命與發(fā)展。

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原文標(biāo)題:Kiwi Talks | 2024半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞:RISC-V & Chiplet

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