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近日，設(shè)備制造業(yè)的佼佼者M(jìn)anz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進(jìn)的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全球五大頂尖大廠，這些生產(chǎn)線專為面板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)量身打造，標(biāo)志著Manz亞智科技在封裝技術(shù)前沿的領(lǐng)先地位。

日前，由上交所主辦、華安基金協(xié)辦的“走進(jìn)科創(chuàng)板ETF成份股公司·芯原股份站”成功舉辦。四十余位證券公司及投資者代表到訪芯原臨港研發(fā)中心，實(shí)地了解了芯原在新時(shí)代科技創(chuàng)新與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的實(shí)踐與成果。

三星電子近期發(fā)布的上半年財(cái)報(bào)顯示，其在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了32.3452萬(wàn)億韓元，相較于去年同期的17.808萬(wàn)億韓元，實(shí)現(xiàn)了翻倍的壯舉。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁推動(dòng)，尤其是在全球AI技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，中國(guó)作為半導(dǎo)體需求的重要市場(chǎng)，對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品展現(xiàn)了旺盛的需求。

蘇州晶洲裝備科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元的B輪融資，此次融資由眾行資本攜手多家產(chǎn)業(yè)方共同投資，標(biāo)志著眾行在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵前道濕法裝備領(lǐng)域的又一重要戰(zhàn)略部署。

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界正積極向外拓展，最新動(dòng)向直指歐洲。據(jù)悉，繼臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠開工建設(shè)后，一支由行政院秘書長(zhǎng)龔明鑫率領(lǐng)的臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)代表團(tuán)，下周將啟程前往捷克進(jìn)行深度考察。此次訪問(wèn)不僅旨在加強(qiáng)與國(guó)際伙伴的合作，更預(yù)示著臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒃诮菘瞬季郑瑯?gòu)建全新的供應(yīng)鏈體系。

近日，山東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《關(guān)于公布2024年度專精特新中小企業(yè)的通知》，經(jīng)過(guò)合規(guī)性審核、專家評(píng)審和公示等流程，華光光電順利通過(guò)2024年度山東省專精特新中小企業(yè)復(fù)核。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備，如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備、清洗設(shè)備等；用于封測(cè)環(huán)節(jié)的劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。 ? 半導(dǎo)體材料主要有制造材料和封裝材料，包括制造環(huán)節(jié)用到的硅片、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭㈦娮託怏w、拋光材料、靶材、

近日，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局發(fā)生重大變動(dòng)，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到驚人的1499億美元，較上一季度增長(zhǎng)6.5%，較去年同期更是大幅增長(zhǎng)18.3%。這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭不僅反映了行業(yè)復(fù)蘇的活力，也預(yù)示著半導(dǎo)體市場(chǎng)正步入新一輪的擴(kuò)張周期。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI攜手TechInsights發(fā)布的最新《2024年第二季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)(SMM)報(bào)告》揭示了全球半導(dǎo)體制造業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢(shì)頭與未來(lái)展望。報(bào)告指出，盡管上半年受到季節(jié)性波動(dòng)及部分終端市場(chǎng)需求復(fù)蘇放緩的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然展現(xiàn)出令人矚目的增長(zhǎng)韌性。

蘇州中科華矽半導(dǎo)體科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資，本輪融資由金鼎資本與力芯微聯(lián)合設(shè)立的基金領(lǐng)投。此次融資不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)中科華矽技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可，更為公司未來(lái)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。