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三星電子近日公布的第二季度業(yè)績報(bào)告，再次展現(xiàn)了其強(qiáng)勁的盈利能力和市場地位。據(jù)初步核實(shí)，該季度三星電子的營業(yè)利潤同比激增了驚人的1452.24%，達(dá)到了10.4萬億韓元，遠(yuǎn)超市場預(yù)期，實(shí)現(xiàn)了“盈余驚喜”。這一數(shù)字不僅標(biāo)志著三星電子自2022年第三季度以來，再次實(shí)現(xiàn)單季營業(yè)利潤突破10萬億韓元的壯舉，更已超越去年全年?duì)I業(yè)利潤總和，彰顯了公司強(qiáng)大的盈利恢復(fù)力和增長動力。

近日，我國科技界迎來了一項(xiàng)振奮人心的消息——2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?wù)浇視?，大族激光集團(tuán)旗下的全資子公司大族半導(dǎo)體，攜手廣東工業(yè)大學(xué)陳新教授團(tuán)隊(duì)及眾多合作伙伴，憑借其在“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，榮獲了國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，這一榮譽(yù)不僅是對項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可，也是對我國電子制造產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力提升的又一有力證明。

7月4日，一年一度的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（簡稱“WAIC 2024”）在上海拉開帷幕。西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱：紫光國芯，證券代碼：874451）攜業(yè)界領(lǐng)先的超大帶寬、超低功耗的嵌入式DRAM技術(shù)（SeDRAM）和CXL內(nèi)存擴(kuò)展主控技術(shù)方案等多款前沿技術(shù)創(chuàng)新成果及場景應(yīng)用解決方案亮相，吸引了各地嘉賓和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的廣泛關(guān)注。

在科技巨頭谷歌的創(chuàng)新征程中，Tensor G5芯片的最新進(jìn)展無疑為業(yè)界投下了一枚震撼彈。據(jù)最新報(bào)道，這款備受矚目的系統(tǒng)級芯片（SoC）已順利進(jìn)入流片階段，預(yù)示著其距離明年正式量產(chǎn)的里程碑僅一步之遙。流片，作為芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖邁向?qū)嶋H產(chǎn)品的關(guān)鍵一躍，不僅是對設(shè)計(jì)正確性的終極考驗(yàn)，也是谷歌自研SoC夢想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)的必經(jīng)之路。

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，安森美半導(dǎo)體（Onsemi）再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略眼光與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，宣布成功完成對SWIR Vision Systems的收購。這一里程碑式的交易不僅標(biāo)志著安森美在CMOS傳感器領(lǐng)域的又一次重大飛躍，更預(yù)示著短波紅外（SWIR）技術(shù)即將迎來一場前所未有的變革。

在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated Chips（SoIC）即將迎來一位重量級新成員——蘋果公司。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃大規(guī)模采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)，并預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)放量生產(chǎn)，這一舉措無疑為臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再添一把火。

近期，日本NAND Flash領(lǐng)軍企業(yè)鎧俠（Kioxia）傳來振奮人心的消息。隨著全球AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展和市場需求的強(qiáng)勁反彈，該公司產(chǎn)能利用率在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，已于今年6月成功恢復(fù)至100%的滿產(chǎn)狀態(tài)。這一轉(zhuǎn)變不僅標(biāo)志著鎧俠在應(yīng)對市場波動中的堅(jiān)韌與靈活，也預(yù)示著其在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦，展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點(diǎn)，并根據(jù)行業(yè)實(shí)時(shí)熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域。今年，展會重點(diǎn)梳理電子行業(yè)年度脈絡(luò)，打造半導(dǎo)體、傳感器、無源器件、連接器及線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、顯示、分銷商、電子制造服務(wù)、智能制造等眾多主題展區(qū)，匯聚國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。

近日，美國總統(tǒng)拜登宣布了一項(xiàng)重大舉措，旨在通過向全美12個(gè)區(qū)域技術(shù)中心撥付高達(dá)5.04億美元的財(cái)政支持，進(jìn)一步推動人工智能（AI）、半導(dǎo)體制造及清潔能源等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)。這一戰(zhàn)略投資不僅彰顯了拜登政府對于重塑美國科技版圖、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)多元化與可持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定承諾，還旨在吸引私人資本向傳統(tǒng)創(chuàng)新中心之外的地區(qū)流動，激發(fā)全國范圍內(nèi)的創(chuàng)新活力。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也迎來了新的突破。TrendForce集邦咨詢的最新研報(bào)指出，自第二季度以來，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片行業(yè)巨頭積極與臺積電及OSAT（半導(dǎo)體封測外包）企業(yè)接洽，共同推動FOPLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)的發(fā)展。這一舉動不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，更預(yù)示著FOPLP技術(shù)即將迎來量產(chǎn)的新階段。