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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的當(dāng)下，SK海力士再次展現(xiàn)出其前瞻性和決斷力。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，該公司正積極擴(kuò)大其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）及DDR5 DRAM不斷增長的需求。

來源：星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電（TSMC）持股公司宣布，即將在新加坡半導(dǎo)體晶圓市場投資高達(dá)78億美元（約11億新幣，566億人民幣）不到一周時(shí)間，新加坡又迎來了新半導(dǎo)體晶圓的開幕。 投資566億！臺(tái)積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠，毗鄰淡濱尼晶

日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布，他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)技術(shù)，而且在功耗方面實(shí)現(xiàn)了突破性的降低，僅為一般競爭產(chǎn)品的四分之一。

全球芯片制造巨頭安森美半導(dǎo)體近日向美國證券交易委員會(huì)遞交了8-K表格，宣布將采取一系列行動(dòng)，進(jìn)一步推進(jìn)其先前公布的“Fab Right”戰(zhàn)略。這一戰(zhàn)略旨在優(yōu)化公司的制造網(wǎng)絡(luò)，并鞏固其在全球市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

近日，全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布，其位于馬來西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠第一階段建設(shè)已圓滿完成。這座晶圓廠不僅是英飛凌戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)，更是馬來西亞政府旨在提升國內(nèi)芯片產(chǎn)量的千億美元投資計(jì)劃的核心項(xiàng)目。

2024年6月5日至7日，世界半導(dǎo)體大會(huì)暨國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京隆重舉行，來自全球各地的半導(dǎo)體行業(yè)精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來發(fā)展趨勢。此次大會(huì)不僅展示了最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，還設(shè)立了多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，以表彰在半導(dǎo)體領(lǐng)域做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)和個(gè)人。

近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)萬機(jī)儀器（MKS）對(duì)外宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，該公司計(jì)劃在馬來西亞檳城建設(shè)一座“超級(jí)中心”工廠，以支持本區(qū)域乃至全球的晶圓制造設(shè)備生產(chǎn)。這一項(xiàng)目的建設(shè)將分為三個(gè)階段進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于明年初正式動(dòng)工。

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格芯（GlobalFoundries）宣布，將于今年6月為澳大利亞初創(chuàng)公司Diraq生產(chǎn)一款配備量子和傳統(tǒng)處理器的芯片樣品。這一創(chuàng)新舉措被視為量子計(jì)算技術(shù)向現(xiàn)實(shí)世界實(shí)用化邁出的重要一步。

在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預(yù)期般成功，其首個(gè)3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E的市場應(yīng)用范圍相對(duì)有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，尋求更穩(wěn)定、更先進(jìn)的工藝支持。臺(tái)積電因此迎來了3nm產(chǎn)能的供不應(yīng)求局面。

2024年6月26日至28日，備受矚目的SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展即將在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）的4/6/8號(hào)館隆重舉行。此次展會(huì)將集結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的精英企業(yè)，共同聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體/IGBT以及汽車半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域，為業(yè)界搭建一個(gè)精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的交流平臺(tái)。